Lehim Fluxu Rehberi: Flux Türleri, Seçim Kriterleri ve Üretim Hatalarını Önleme

<h2 id="flux-se-imi-neden-bir-retim-hatt-n-durdurabilir">Flux Seçimi Neden Bir Üretim Hattını Durdurabilir?</h2>

<p>2024 yılının üçüncü çeyreğinde bir Avrupa otomotiv EMS tesisinde, AEC-Q200 sertifikalı bir BCM (Body Control Module) kartında %18 rework oranı tespit edildi. Kök neden analizi, wave soldering hattında kullanılan OA (Organik Asit) fluxunun, konnektör gövdelerinin altında kalıntı bıraktığını ve 85 °C/85 %RH ortamda 500 saat sonra elektrokimyasal göç (ECM) başlattığını ortaya koydu. Flux kalıntısı, pinler arasındaki 0.5 mm aralıkta 12 µm kalınlığında dendrit oluşumuna neden olmuştu. IPC J-STD-004B'ye göre RMA (Rosin Mildly Activated) flux kullanılmış olsaydı, bu kalıntı yıkanmeden bile SIR (Surface Insulation Resistance) değeri 10¹¹ Ω üzerinde kalacaktı. OA flux ise 10⁸ Ω altına düşmüştü.</p>

<p>Bu olay, lehim fluxunun sadece "lehim yapışkanlaştırıcı" bir malzeme olmadığını, doğrudan ürün güvenilirliğini belirleyen kimyasal bir parametre olduğunu gösterir. Flux seçimi, SMT ve THT montaj süreçlerinde farklı kriterlere göre yapılmalıdır ve yanlış seçim sadece rework maliyetini değil, sahada arıza riskini de artırır.</p>

<h2 id="lehim-fluxu-ne-yapar-oksit-tabakas-n-k-rmak">Lehim Fluxu Ne Yapar? Oksit Tabakasını Kırmak</h2>

<p>Lehim fluxunun temel işlevi, metal yüzeylerdeki oksit tabakasını kimyasal olarak indirgemek ve lehimin bakır pad ile ıslanmasını (wetting) sağlamaktır. Bakır, oda sıcaklığında bile 2–5 nm kalınlığında Cu₂O tabakası oluşturur. 150 °C üzerinde bu tabaka 20–50 nm'ye ulaşır. Sn-Ag-Cu (SAC305) lehiminin 217 °C'de erimesiyle, sıvı lehimin bakır yüzeye yayılabilmesi için bu oksit tabakasının parçalanması gerekir.</p>

<p>Fluxun ikinci kritik işlevi, ıslanma açısını düşürmektir. Oksitsiz bakır yüzeyde SAC305 lehimi 15–20° ıslanma açısıyla yayılırken, oksitli yüzeyde bu açı 60–90°'ye çıkar. Flux, yüzey gerilimini düşürerek lehimin pad üzerinde homojen dağılmasını sağlar.</p>

<p>Üçüncü işlev ise termal profil sırasında lehimin yeniden oksidasyonunu engellemektir. Reflow fırınında 250 °C'ye kadar çıkan sıcaklıklarda, flux organik bileşenleri buharlaşarak koruyucu bir atmosfer oluşturur.</p>

<h2 id="ipc-j-std-004b-flux-s-n-fland-rmas-harfler-ve-rakamlar">IPC J-STD-004B Flux Sınıflandırması: Harfler ve Rakamlar</h2>

<p>IPC J-STD-004B, fluxları üç ana kategoriye ayırır: Rosin (R), Organic (OR) ve Inorganic (IN). Her kategori, aktivasyon seviyesine göre alt sınıflara ayrılır. Aşağıdaki tablo, endüstride en sık kullanılan flux türlerini özetler.</p>

<table>

<thead>

<tr><th>Flux Kodu</th><th>Temel Bileşen</th><th>Aktivasyon Seviyesi</th><th>Tipik SIR (Ω)</th><th>Yıkama Gereksinimi</th><th>Korozyon Riski</th></tr>

</thead>

<tbody>

<tr><td>R</td><td>Kolofan (Rosin)</td><td>Düşük</td><td>>10¹²</td><td>Gerekli (konsantre)</td><td>Çok düşük</td></tr>

<tr><td>RMA</td><td>Kolofan + Mild Aktivator</td><td>Orta</td><td>>10¹¹</td><td>Tercihen yıkanmeli</td><td>Düşük</td></tr>

<tr><td>RA</td><td>Kolofan + Güçlü Aktivator</td><td>Yüksek</td><td>>10⁹</td><td>Zorunlu</td><td>Orta-Yüksek</td></tr>

<tr><td>ORL0</td><td>Organik Asit (Low)</td><td>Düşük</td><td>>10¹¹</td><td>Tercihen yıkanmeli</td><td>Düşük</td></tr>

<tr><td>ORL1</td><td>Organik Asit (Medium)</td><td>Orta</td><td>>10¹⁰</td><td>Zorunlu</td><td>Orta</td></tr>

<tr><td>ORH1</td><td>Organik Asit (High)</td><td>Yüksek</td><td>>10⁸</td><td>Zorunlu</td><td>Yüksek</td></tr>

<tr><td>IN</td><td>Inorganik (Tuz bazlı)</td><td>Çok Yüksek</td><td><10⁸</td><td>Zorunlu</td><td>Çok Yüksek</td></tr>

</tbody>

</table>

<p>RMA flux, otomotiv ve endüstriyel uygulamalarda en yaygın seçimdir çünkü SIR değeri yıkanmadan bile yeterli kalır ve korozyon riski minimaldir. ORH1 flux ise paslanmış yüzeylerde mükemmel ıslanma sağlar, ancak kalıntı mutlaka yıkanmalıdır. IN flux, PCB montajında neredeyse hiç kullanılmaz; daha çok ağır sanayi lehimlemelerinde tercih edilir.</p>

<h2 id="no-clean-flux-ad-aldat-c-m">No-Clean Flux: Adı Aldatıcı mı?</h2>

<p>No-clean flux, 1990'larda CFC (kloroflorokarbon) bazlı temizleyicilerin yasaklanmasıyla endüstride yaygınlaştı. Ancak "no-clean" ifadesi, kalıntının zararsız olduğu anlamına gelmez; sadece kalıntının IPC J-STD-004B SIR testini (100 V DC, 40 °C, %90 RH, 7 gün) geçtiği anlamına gelir.</p>

<p>No-clean fluxun kritik sınırlamaları vardır:</p>

•Konformal kaplama uyumsuzluğu: No-clean kalıntısı, akrilik ve poliüretan konformal kaplamaların yapışmasını %40–60 oranında azaltır. Konformal kaplama rehberinde detaylandırıldığı gibi, kaplama öncesi yüzey enerjisi ≥38 dyne/cm olmalıdır. No-clean kalıntısı bu değeri 28–32 dyne/cm'ye düşürür.

•Probe test engeli: No-clean kalıntısı, ICT (In-Circuit Test) problarının pinlerinde izolasyon tabakası oluşturur. 500 touch'dan sonra %3–5 yanlış hata (false failure) oranı görülür.

•RF performansı: 1 GHz üzerindeki sinyallerde, no-clean kalıntısı dielektrik kaybı artırır. Dk değeri 4.2'den 4.8'e çıkabilir.

<p>Bu nedenle, no-clean flux "yıkama gerektirmez" değil, "yıkama yapılmazsa bile minimum güvenilirlik sağlar" olarak anlaşılmalıdır.</p>

<h2 id="flux-t-rleri-kar-la-t-rmas-hangi-s-re-i-in-hangi-flux">Flux Türleri Karşılaştırması: Hangi Süreç İçin Hangi Flux?</h2>

<p>Aşağıdaki tablo, farklı montaj süreçleri ve uygulama alanları için en uygun flux türlerini karşılaştırmalı olarak gösterir.</p>

<table>

<thead>

<tr><th>Parametre</th><th>RMA Flux</th><th>OA Flux (ORL1)</th><th>No-Clean Flux</th><th>Su Bazlı Flux</th></tr>

</thead>

<tbody>

<tr><td>Reflow uyumu</td><td>İyi</td><td>İyi</td><td>Mükemmel</td><td>Orta</td></tr>

<tr><td>Wave solder uyumu</td><td>Mükemmel</td><td>Mükemmel</td><td>İyi</td><td>İyi</td></tr>

<tr><td>Selektif lehim uyumu</td><td>İyi</td><td>Mükemmel</td><td>İyi</td><td>Zor</td></tr>

<tr><td>Paslı yüzey ıslanması</td><td>Orta</td><td>Mükemmel</td><td>Düşük</td><td>İyi</td></tr>

<tr><td>Yıkama sonrası SIR</td><td>>10¹² Ω</td><td>>10¹¹ Ω</td><td>>10¹⁰ Ω (yıkanmazsa)</td><td>>10¹¹ Ω</td></tr>

<tr><td>ICT probe uyumu</td><td>Mükemmel</td><td>Mükemmel</td><td>Düşük</td><td>İyi</td></tr>

<tr><td>Konformal kaplama uyumu</td><td>Mükemmel</td><td>Mükemmel</td><td>Düşük</td><td>İyi</td></tr>

<tr><td>Çevresel etki (VOC)</td><td>Yüksek</td><td>Düşük</td><td>Orta</td><td>Çok düşük</td></tr>

<tr><td>Maliyet (relatif)</td><td>1.0x</td><td>0.8x</td><td>1.2x</td><td>0.9x</td></tr>

</tbody>

</table>

<p>OA flux, wave soldering ve reflow soldering süreçlerinde mükemmel ıslanma performansı sunar, ancak yıkama adımı zorunludur. No-clean flux, yıkama hattı olmayan tesislerde tek seçenek gibi görünse de, ICT test ve konformal kaplama gereksinimleri ciddi kısıtlama getirir. Su bazlı flux, VOC emisyonlarını minimize eder ancak ıslanma profili daha dar olduğu için termal profil optimizasyonu kritiktir.</p>

<h2 id="flux-ve-lehim-pastas-i-li-ki-ve-uyumluluk">Flux ve Lehim Pastası: İlişki ve Uyumluluk</h2>

<p>Lehim pastası (solder paste), metal tozu (SAC305, Sn63/Pb37 vb.) ve fluxun homojen karışımıdır. IPC J-STD-005, lehim pastasındaki metal oranını %86–90 (ağırlıkça) olarak belirler. Flux, pastanın %10–14'ünü oluşturur ve pastanın reolojik davranışını belirler.</p>

<p>Lehim pastası seçiminde flux tipi, stencil baskı performansını doğrudan etkiler:</p>

•Tack time (yapışkanlık süresi): RMA bazlı pastalar 8–12 saat tack time sunarken, no-clean pastalar 4–6 saat ile sınırlıdır. Uzun tack time, yüksek karışıklıklı kartlarda bileşen yerleştirme süresi için kritiktir.

•Slump (yayılma) direnci: 0.4 mm pitchli QFP'lerde slump, pinler arası köprü riski oluşturur. No-clean flux, RMA'ya göre %15–20 daha yüksek slump direnci gösterir.

•Soak profili uyumu: OA bazlı pastalar, soak zone'da (150–180 °C, 60–90 s) daha agresif aktivasyon gösterir. Bu, BGA montajında void oluşumunu azaltır.

<h2 id="flux-aktivasyon-s-cakl-ve-termal-profil-uyumu">Flux Aktivasyon Sıcaklığı ve Termal Profil Uyumu</h2>

<p>Her fluxun belirli bir aktivasyon sıcaklık aralığı vardır. Bu aralığın dışında, flux ya çok erken aktivasyon gösterir (lehim erimeden önce tükenir) ya da hiç aktifleşmez (oksidler temizlenemez).</p>

<table>

<thead>

<tr><th>Flux Türü</th><th>Aktivasyon Başlangıcı</th><th>Aktivasyon Pik</th><th>Aktivasyon Sonu</th><th>Lehim Erime Noktası ile İlişki</th></tr>

</thead>

<tbody>

<tr><td>RMA (Kolofan)</td><td>120–140 °C</td><td>180–220 °C</td><td>240–260 °C</td><td>SAC305 erime öncesi aktif</td></tr>

<tr><td>OA (Organik Asit)</td><td>90–110 °C</td><td>150–200 °C</td><td>210–230 °C</td><td>Erken aktivasyon riski</td></tr>

<tr><td>No-Clean</td><td>130–150 °C</td><td>190–230 °C</td><td>250–270 °C</td><td>Geniş pencere, güvenli</td></tr>

<tr><td>IN (Inorganik)</td><td>80–100 °C</td><td>200–300 °C</td><td>350 °C+</td><td>Sadece sert lehim</td></tr>

</tbody>

</table>

<p>OA fluxun erken aktivasyonu, özellikle yavaş ramp rate'li (1–1.5 °C/s) reflow profillerinde sorun yaratır. Flux, lehim erimeden önce tükenir ve ıslanma kalitesi düşer. IPC-7530'a göre, OA flux ile reflow profiling yaparken soak zone süresi 60 s'yi aşmamalıdır.</p>

<h2 id="flux-kal-nt-s-ve-elektrokimyasal-g-ecm-mekanizmas">Flux Kalıntısı ve Elektrokimyasal Göç (ECM) Mekanizması</h2>

<p>Flux kalıntısının en tehlikeli sonucu, elektrokimyasal göçtür (ECM). Bu mekanizma üç aşamada gerçekleşir:</p>

1.Çözünme: Nem ortamında (%60+ RH), flux kalıntısındaki iyonik bileşenler (Cl⁻, Br⁻, organik asit anyonları) çözünür ve elektrolit tabakası oluşur.

2.Dendrit büyümesi: İki komşu pin arasında potansiyel farkı varsa, anot tarafında metal iyonları çözünür ve katot tarafında dendrit olarak çöker. Büyüme hızı, 0.5 mm aralıkta 85 °C/85 %RH'de saatte 1–5 µm olabilir.

3.Kısa devre: Dendrit, iki pin arasını tamamen köprülediğinde anlık kısa devre oluşur. Dendrit yanarak kendini yok edebilir, ancak izole tabaka hasarı kalıcıdır.

<p>IPC J-STD-004B, fluxları SIR testine göre sınıflandırır. L0 (düşük iyonik aktivite) fluxlar 100 V DC'de >10¹¹ Ω SIR gösterirken, H1 (yüksek iyonik aktivite) fluxlar <10⁸ Ω'a düşebilir. AEC-Q200 ve IEC 60601-1 uyumlu tasarımlarda L0 veya L1 flux kullanımı zorunludur.</p>

<h2 id="s-k-yap-lan-hatalar">Sık Yapılan Hatalar</h2>

1.No-clean flux kullanıp yıkama yapmamak ve sonra konformal kaplama uygulamak. No-clean kalıntısı, konformal kaplamanın yapışmasını %40–60 azaltır. 85 °C termal şok testinde kaplama delaminasyonu oluşur. Sonuç: Sahada nem sızıntısı, 6 ay içinde arıza. Rework maliyeti: kart başına $12–18.

2.OA flux ile lehimleyip yıkama adımını atlamak. OA kalıntısı, %70 RH üzerindeki ortamlarda 200 saat içinde dendrit oluşumuna neden olur. 0.5 mm pin aralığında bu süre 100 saate kadar düşebilir. Sonuç: Toplu iade, 500 kartlık partide $45K kayıp.

3.Flux aktivasyon sıcaklığını termal profile uyumlu seçmemek. OA flux ile 2 °C/s ramp rate ve 120 s soak kullanmak, fluxun lehim erimeden önce tükenmesine neden olur. Islanma açısı 45°'nin üzerine çıkar, soğuk lehim (cold solder) oluşur. Sonuç: %15–25 rework oranı.

4.RMA flux yerine RA flux kullanmak ve yıkamamak. RA flux, RMA'ya göre 3–5 kat daha agresif aktivatör içerir. Yıkanmadığında, bakır yollarda korozyon başlar. 6 ay içinde trace kesintisi oluşabilir. Sonuç: PCB tamamen hurda, kart başına $25–50 kayıp.

5.Su bazlı flux kullanıp yıkama suyu kalitesini kontrol etmemek. Su bazlı flux kalıntısı, DI su ile yıkanmalıdır (≥18 MΩ·cm). Musluk suyu ile yıkama, kalsiyum ve magnezyum birikintisi bırakır ve SIR değerini 10⁹ Ω altına düşürür. Sonuç: Yıkama yapılmış gibi görünür ama ECM riski devam eder.

<h2 id="flux-se-imi-karar-er-evesi">Flux Seçimi Karar Çerçevesi</h2>

<p>Flux seçimi, aşağıdaki karar ağacına göre yapılmalıdır:</p>

•Yıkama hattı var mı?

•Evet → OA veya RMA flux kullanın. OA, paslı yüzeylerde daha iyi; RMA, genel amaçlı daha güvenli.

•Hayır → No-clean flux kullanın, ANCAK ICT test ve konformal kaplama gereksinimlerini kontrol edin.

•Uygulama hangi sınıf?

•IPC Class 3 / AEC-Q200 / IEC 60601-1 → L0 veya L1 flux zorunlu. Yıkama hattı yoksa, no-clean L0 flux tek seçenek.

•IPC Class 2 → RMA veya no-clean L1 flux yeterli.

•IPC Class 1 → RA flux bile kullanılabilir, ancak yıkama zorunlu.

•Pin aralığı ne kadar?

•≤ 0.4 mm → No-clean flux (düşük kalıntı hacmi) veya RMA + yıkama.

•0.5–1.0 mm → Tüm flux türleri uygun, aktivasyon seviyesine göre seçin.

•≥ 1.0 mm → OA flux, özellikle THT bileşenlerde mükemmel ıslanma sağlar.

•Çevresel gereksinimler?

•VOC sınırı var (ör. AB VOC Direktifi 2004/42/EC) → Su bazlı flux tercih edin.

•VOC sınırı yok → RMA veya OA flux, performans açısından daha güvenli.

<h2 id="flux-uygulama-y-ntemleri-lehim-pastas-ve-s-v-flux">Flux Uygulama Yöntemleri: Lehim Pastası ve Sıvı Flux</h2>

<p>Flux, lehim pastası içinde (reflow için) veya sıvı formda (wave soldering, selektif lehim, touch-up için) uygulanır. Uygulama yöntemi, flux miktarını ve dağılımını doğrudan etkiler.</p>

<p><strong>Lehim pastası (stencil baskı):</strong> Flux miktarı, stencil kalınlığı ve aperür boyutu ile kontrol edilir. 100 µm stencil, 0.5 mm pitch QFP'de yaklaşık 0.65 mg flux/pad bırakır. IPC-7527'ye göre, flux miktarının ±15% içinde tutulması gerekir.</p>

<p><strong>Sıvı flux (wave soldering):</strong> Flux, spray veya köpük yöntemiyle PCB alt yüzeyine uygulanır. Optimum flux kaplama miktarı 300–500 µg/cm²'dir. 800 µg/cm² üzerinde aşırı flux, wave soldering'de solder ball oluşumunu %300 artırır.</p>

<p><strong>Flux pen (touch-up):</strong> Rework ve onarım için kullanılır. Flux pen ucu, bileşen bacağına doğrudan temas ettirilir. Kritik nokta: Flux penin raf ömrü açıldıktan sonra 3 aydır. Süresi dolmuş flux pen, aktivatör degradation nedeniyle ıslanma kalitesini ciddi oranda düşürür.</p>

<h2 id="flux-ve-evre-rohs-reach-ve-voc-uyumlulu-u">Flux ve Çevre: RoHS, REACH ve VOC Uyumluluğu</h2>

<p>RoHS (2011/65/EU), lehim fluxundaki kurşun içeriğini sınırlandırır ancak fluxun kendisini doğrudan düzenlemez. Ancak REACH Tüzüğü (EC 1907/2006), flux bileşenlerindeki SVHC (Substance of Very High Concern) maddelerini kısıtlar. Özellikle kolofan bazlı fluxlardaki abietik asit, sensibilizasyon riski nedeniyle REACH Ek XVII'de izlenir.</p>

<p>VOC emisyonları, AB'de 2004/42/EC Direktifi ile düzenlenir. Solvent bazlı RMA fluxlar, tipik olarak 400–600 g/L VOC içerir. Su bazlı fluxlar ise 50–150 g/L VOC ile bu sınırın çok altındadır. İsveç ve Almanya'da, VOC sınırı 150 g/L olan tesislerde su bazlı flux kullanımı zorunludur.</p>

<p>IPC J-STD-004B, fluxların halojen içeriğini de sınıflandırır: H0 (halojensiz, <500 ppm Cl⁻ eşdeğeri), H1 (düşük halojen, 500–2000 ppm), H2 (yüksek halojen, >2000 ppm). IEC 61249-2-21, halojensiz PCB malzemelerinde <900 ppm Cl⁻ + Br⁻ gerektirir ve H0 flux bu uygulamalar için zorunludur.</p>

<h2 id="flux-se-imi-ve-uygulama-kontrol-listesi">Flux Seçimi ve Uygulama Kontrol Listesi</h2>

1.IPC J-STD-004B sınıflandırmasına göre flux aktivasyon seviyesini (L/M/H) belirleyin ve uygulamanızın SIR gereksinimiyle eşleştirin.

2.Yıkama hattınız varsa OA veya RMA flux tercih edin; yıkama hattı yoksa no-clean L0 flux seçin ve ICT/kaplama uyumluluğunu doğrulayın.

3.Termal profilinizi fluxun aktivasyon sıcaklık aralığına göre ayarlayın: OA flux ile soak süresi 60 s'yi aşmasın, RMA ile 90 s'ye kadar güvenlidir.

4.Pin aralığı 0.4 mm altında olan kartlarda no-clean veya RMA + yıkama kullanın; OA flux kalıntı riski çok yüksektir.

5.Konformal kaplama uygulanacak kartlarda no-clean flux kullanmaktan kaçının veya kaplama öncesi yüzey enerjisi testi (dyne test) yapın, ≥38 dyne/cm olduğunu doğrulayın.

6.Su bazlı flux kullanıyorsanız, yıkama suyunun ≥18 MΩ·cm dirence sahip olduğunu her partide ölçün.

7.Fluxun raf ömrünü kontrol edin: OA ve su bazlı fluxlar 6 ay, RMA ve no-clean fluxlar 12 ay (25 °C, açılmamış ambalaj).

8.AEC-Q200 veya IEC 60601-1 uyumlu tasarımlarda, fluxun L0 veya L1 sertifikalı olduğunu tedarikçiden J-STD-004B test raporu ile doğrulayın.

<h2 id="references">References</h2>

•<a href="https://en.wikipedia.org/wiki/Printed_circuit_board">Printed circuit board</a>

•<a href="https://en.wikipedia.org/wiki/Soldering">Soldering</a>

•<a href="https://en.wikipedia.org/wiki/Surface-mount_technology">Surface-mount technology</a>

<h3 id="q-no-clean-flux-kal-nt-s-n-y-kamak-gerekir-mi">Q: No-clean flux kalıntısını yıkamak gerekir mi?</h3>

No-clean flux kalıntısı teorik olarak yıkanmadan güvenli kullanım sağlar, ancak pratikte ICT test problarında yalıtım sorunlarına (%3–5 false failure) ve konformal kaplama yapışma kaybına (%40–60 azalma) neden olur. IPC J-STD-004B SIR testini geçse bile, yıkama hattı varsa no-clean kalıntısını da yıkamak en iyi uygulamadır.

<h3 id="q-rma-ve-ra-flux-aras-ndaki-temel-fark-nedir">Q: RMA ve RA flux arasındaki temel fark nedir?</h3>

RMA (Rosin Mildly Activated) flux, kolofan bazlı olup düşük aktivatör konsantrasyonuna sahiptir ve SIR değeri >10¹¹ Ω'dur. RA (Rosin Activated) flux, 3–5 kat daha fazla aktivatör içerir, paslı yüzeylerde daha iyi ıslanma sağlar ancak SIR değeri >10⁹ Ω'a düşer ve mutlaka yıkanmalıdır. IPC J-STD-004B'ye göre RA flux, Class 3 uygulamalarda yıkanmış olsa bile önerilmez.

<h3 id="q-wave-soldering-de-flux-miktar-ne-kadar-olmal-d-r">Q: Wave soldering'de flux miktarı ne kadar olmalıdır?</h3>

Optimum flux kaplama miktarı 300–500 µg/cm²'dir. 800 µg/cm² üzerinde aşırı flux, solder ball oluşumunu %300 artırır ve yıkama sonrası bile kalıntı riski taşır. 200 µg/cm² altında ise ıslanma yetersiz kalır ve soğuk lehim oranı %10'un üzerine çıkar. Flux kaplama miktarı, IPC-7530'a göre her vardiya başında gravimetrik yöntemle doğrulanmalıdır.

<h3 id="q-halojensiz-flux-ne-demektir-ve-ne-zaman-zorunludur">Q: Halojensiz flux ne demektir ve ne zaman zorunludur?</h3>

Halojensiz flux (H0 sınıfı), <500 ppm Cl⁻ eşdeğeri halojen içeren fluxtur. IEC 61249-2-21 uyumlu PCB malzemeleri ve AEC-Q200 sertifikalı otomotiv uygulamalarında H0 flux kullanımı zorunludur. Halojenli flux kalıntısı, yüksek nem ortamlarında halojenli asit oluşumuna ve bakır yollarda korozyona neden olabilir.

<h3 id="q-flux-pen-ile-rework-yaparken-dikkat-edilmesi-gereken-nedir">Q: Flux pen ile rework yaparken dikkat edilmesi gereken nedir?</h3>

Flux penin raf ömrü açıldıktan sonra 25 °C'de 3 aydır. Süresi dolmuş flux pen, aktivatör degradation nedeniyle ıslanma açısını 30°'den 60°'nin üzerine çıkarabilir. Ayrıca, flux pen ucu ile fazla flux uygulamak, kalıntı birikimine ve ECM riskine yol açar. IPC-7711/7721'e göre, rework sonrası flux kalıntısı uygun solvent ile temizlenmelidir.

<h3 id="q-su-bazl-flux-mu-yoksa-solvent-bazl-flux-mu-tercih-etmeliyi">Q: Su bazlı flux mu yoksa solvent bazlı flux mu tercih etmeliyim?</h3>

VOC emisyonlarının kısıtlandığı AB tesislerinde (2004/42/EC, <150 g/L VOC) su bazlı flux zorunludur. Ancak su bazlı flux, solvent bazlı RMA'ya göre daha dar aktivasyon penceresine sahiptir (150–200 °C vs 120–220 °C) ve termal profil optimizasyonu daha kritiktir. Yıkama suyu kalitesi de ≥18 MΩ·cm olmalıdır. Performans öncelikli ise RMA, çevre uyumluluğu öncelikli ise su bazlı flux seçin.

<h3 id="q-lehim-pastas-ndaki-flux-oran-nas-l-se-ilir">Q: Lehim pastasındaki flux oranı nasıl seçilir?</h3>

IPC J-STD-005'e göre, lehim pastasındaki metal oranı tipik olarak %86–90 (ağırlıkça) olup flux oranı %10–14'tür. Type 4 toz (20–38 µm) ile 0.4 mm pitchli stencil baskısında %88 metal oranı optimumdur. %86 metal oranında slump riski artar, %90 metal oranında ise paste release kötüleşir ve baskı eksikliği (insufficient deposit) oluşur.

<p><strong>Uzman danismanligi mi gerekiyor?</strong></p>

<p><a href="/contact">Ucretsiz Teklif Isteyin</a></p>