Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantı
HDI PCB
Minyatürleştirilmiş elektronik cihazlar için lazer drilli micro-via teknolojisi. Smartphone, tablet ve giyilebilir cihazlar için ideal.
24 Saat Prototip
ISO Sertifikalı
15+ Yıl Deneyim
%99.8 Kalite Oranı
Hızlı Üretim
2 saat teklif, 24 saat prototip
HDI PCB Avantajları
Lazer drilli micro-via
1+N+1 ile 4+N+4 yapılar
Stacked ve staggered via
Ultra ince hatlar (50μm)
Any-layer HDI
Via-in-pad teknolojisi
Teknik Özellikler
Min. Via75μm (Lazer)
Min. Yol50μm / 50μm
Katman Sayısı4 - 20 Katman
Yapı Tipi1+N+1 ile 4+N+4
Via TipiBlind, Buried, Stacked
Aspect Ratio0.8:1 (Lazer via)
MalzemeFR4 High-Tg, BT Resin
İmpedans Kontrolü±10%
Uygulama Alanları
Akıllı TelefonlarTablet BilgisayarlarGiyilebilir TeknolojiMedikal İmplantlarOtomotiv SensörleriIoT Cihazları
Neden WellPCB?
Kompakt Tasarım
Yüksek Sinyal Bütünlüğü
Hafif Ağırlık
Gelişmiş Termal Yönetim
Hemen Teklif Alın
Gerber dosyanızı gönderin, 2 saat içinde fiyat teklifi alın.
TEKLİF İSTE WhatsApp ile İletişimSektörel Uygulamalar
Teknik sorularınız mı var?
Mühendislerimize Sorun