Via-in-Pad Hatası Gerçek Parçaları Nasıl Bozar
Geçen yıl bir müşterimizden 1200 adetlik 0.8 mm pitch BGA montajı geldi. Kart HDI yapıda, 6 katmanlı, via-in-pad konfigürasyonlu — ama gerber dosyalarında via doldurma (via fill) spesifikasyonu yoktu. Üretim ekibimiz bunu farkedip uyarı gönderdi, ancak müşteri "önceki tedarikçimizde sorun yaşamamıştık" yanıtını verdi. Sonuç: reflow sonrası %18 lehim kusuru oranı. BGA altındaki dolu olmayan vialar, lehimi pad'in altına çekti (solder wicking), üstte concave joint'ler kaldı. X-ray incelemesinde 216 karttan 39'unda en az bir open joint tespit edildi. Rework maliyeti toplam sipariş değerinin %15'ini yuttu.
Bu hikaye istisna değil. Fabrikamızda via-in-pad tasarımı gelen her 10 HDI karttan yaklaşık 4'ünde doldurma spesifikasyonu eksik veya yanlış. Mühendisler via-in-pad'i sadece "pad'in içine via koymak" sanıyor — oysa bu karar, üretim sürecini, maliyeti ve montaj verimini kökten değiştiriyor.
Via-in-Pad Nedir ve Ne Zaman Zorunludur
Via-in-pad (VIP), bir BGA veya QFN pad'inin merkezine veya yakın konumuna placed via yerleştirilmesidir. Geleneksel yaklaşımda via, pad'den belirli mesafede (dog-bone fan-out) bulunur ve bir trace ile pad'e bağlanır. Ancak pitch küçüldükçe — özellikle 0.8 mm ve altında — dog-bone fan-out için yer kalmaz. Bu noktada via-in-pad tek seçenek haline gelir.
VIP zorunlu olan senaryolar:
- 0.5 mm ve altı BGA pitch'leri: Dog-bone trace için yeterli alan yoktur. 0.4 mm pitch'te pad çapı tipik 0.25-0.30 mm arasındadır; bu alana trace sığdırmak fiziksel olarak imkansızdır.
- Yüksek pin sayılı QFN'ler: Merkez thermal pad altında ısı dağıtımı için çok sayıda via gerekir ve bu viapad'lerin pad dışına taşınması mümkün değildir.
- Yoğun HDI kartları: Katmanlar arası bağlantı yoğunluğu, via'ların pad'lerin içine yerleştirilmesini gerektirir.
- RF ve yüksek hızlı devreler: Via transition'ın indüktansını minimize etmek için via, pad'e mümkün olduğunca yakın olmalıdır.
Ancak VIP her zaman en iyi çözüm değildir. Eğer dog-bone fan-out ile bağlantı kurulabiliyorsa, VIP kullanmaktan kaçının. Neden mi? Aşağıda açıklıyorum.
Doldurma ve Planarizasyon: Üretimin En Kritik Adımı
Via-in-pad kullanıldığında, via'nın iç kısmı mutlaka doldurulmalı ve üst yüzeyi pad ile aynı düzleme getirilmelidir (planarizasyon). Doldurulmamış bir via, pad yüzeyinde bir çukur oluşturur ve bu çukur lehim pastasını içine çeker. BGA sphere'leri bu çukura doğru çekilir, lehim bağlantısı zayıflar veya tamamen kopar.
Doldurma süreci üç ana yöntemle yapılır:
1. Bakır Doldurma (Copper Filled)
Elektrodepozit bakır ile via'nın içi doldurulur. En iyi termal ve elektriksel iletkenliği sağlar. Tipik olarak 0.15 mm ve altı microvia'lar için uygundur. Ancak büyük çaplı via'lar (0.3 mm üstü) için bakır doldurma tamamlanamayabilir — via'nın ortası boş kalır (void). IPC-4761 Type VII standardına uygun bakır doldurma, via duvarından merkeze doğru büyüyen bakır kristalleriyle via'yı tamamen doldurur.
Fabrikamızda bakır doldurma için plating süresi standart via'ya göre %40-60 daha uzundur. Bu da maliyeti artırır. Ayrıca bakır doldurma sonrası planarizasyon için ek grinding adımı gerekir — bu da üretim süresini 1-2 gün uzatır.
2. Reçine Doldurma (Epoxy Resin Filled)
Conductive veya non-conductive epoksi reçine via'nın içine enjekte edilir. Non-conductive reçine daha yaygındır çünkü maliyet daha düşüktür ve termal genleşme uyumu daha iyidir. IPC-4761 Type V veya VI olarak sınıflandırılır. Reçine doldurma sonrası üst yüzey bakır kaplanır ve pad oluşturulur.
Reçine doldurmanın bakıma göre avantajı: büyük çaplı via'larda bile tam dolgu sağlar. Dezavantajı: termal iletkenlik bakır doldurmaya göre çok daha düşüktür. Thermal via olarak kullanılan pad'lerde reçine doldurma, ısı transferini sınırlar — bu da güç elektroniği uygulamalarında sorun yaratır.
3. Kapalı Via (Tented Via) — VIP İçin Kesinlikle Yanlış Seçim
Bazı mühendisler via'yı solder mask ile kapatmanın (tenting) yeterli olduğunu düşünür. Bu, via-in-pad bağlamında kesinlikle yanlıştır. Tenting sadece via'nın üstünü kapatır; via'nın içi boştur. Lehim pastası tenting'i delip geçer ve via'nın içine akar. BGA montajında bu, neredeyse garantili open joint demektir.
| Parametre | Bakır Doldurma | Reçine Doldurma (Conductive) | Reçine Doldurma (Non-Conductive) | Tenting (Kapalı Via) |
|---|---|---|---|---|
| Termal İletkenlik | Yüksek (≈400 W/mK) | Orta (≈5-15 W/mK) | Düşük (≈0.5-2 W/mK) | Yok (via boş) |
| Elektriksel İletkenlik | Mükemmel | İyi | Yok (yalıtım) | Yok |
| Maliyet Artışı (vs standart via) | %25-40 | %15-25 | %10-20 | %2-5 |
| Maksimum Via Çapı (tam dolgu) | ≤0.25 mm güvenli | ≤0.5 mm | ≤0.6 mm | N/A |
| Planarizasyon Gerekliliği | Evet (grinding) | Evet (grinding + bakır kaplama) | Evet (grinding + bakır kaplama) | Hayır (ama işe yaramaz) |
| IPC-4761 Sınıfı | Type VII | Type VI | Type V | Type I/II |
| BGA Altı Uygunluğu | Evet | Evet | Evet (termal via hariç) | Hayır |
| Void Riski | Orta (büyük çapta) | Düşük | Düşük | Yüksek (boşluk) |
Bu tablodan çıkan pratik sonuç: 0.5 mm ve altı BGA pitch'lerinde bakır doldurma altın standarttır. Termal yönetim kritik değilse ve maliyet önemliyse non-conductive reçine kabul edilebilir. Ancak tenting, via-in-pad bağlamında hiçbir koşulda geçerli bir çözüm değildir — bunu sipariş spesifikasyonunda açıkça belirtin, aksi takdirde bazı fabrikalar varsayılan olarak tenting uygulayabilir.
Via-in-Pad vs Dog-Bone Fan-Out: Karar Matrisi
Via-in-pad kullanıp kullanmama kararı sadece mekanik bir kısıt değil; maliyet, üretim verimi ve güvenilirlik hesaplamasıdır. Aşağıdaki karşılaştırma tablosu, iki yaklaşımın üretim açısından ne anlama geldiğini gösteriyor.
| Kriter | Dog-Bone Fan-Out | Via-in-Pad (Doldurulmuş) |
|---|---|---|
| Minimum BGA Pitch | ≥0.8 mm (güvenli) | ≥0.4 mm |
| Lehim Kusuru Riski | Düşük | Orta-Yüksek (dolgu kalitesine bağlı) |
| PCB Üretim Maliyeti | Baz seviye | +%15-40 (doldurma + planarizasyon) |
| Montaj Verimi (FPY) | %98-99.5 | %92-98 (dolgu kalitesine bağlı) |
| Rework Oranı | <%1 | %2-8 |
| Termal Performans | İyi (trace uzunluğu artar) | Mükemmel (kısa yol) |
| Sinyal Bütünlüğü | Orta (ek indüktans) | İyi (düşük indüktans) |
| DFM Karmaşıklığı | Düşük | Yüksek |
| IPC Sınıf Uyumluluğu | Class 2 ve 3 | Class 3 için doldurma zorunlu |
Karar verirken şu eşikleri kullanın:
- Pitch ≥1.0 mm: Dog-bone kullanın. VIP için hiçbir teknik gerekçe yok.
- Pitch 0.8-1.0 mm: Dog-bone tercih edin, ancak yoğun routing gerekiyorsa VIP değerlendirin.
- Pitch 0.5-0.8 mm: VIP genellikle gerekli. Bakır doldurma ile üretin.
- Pitch ≤0.5 mm: VIP zorunlu. Bakır doldurma + planarizasyon şart.
Bu eşikler kesin kurallar değil — ama fabrikamızda binlerce HDI kart ürettikten sonra gördüğümüz pratik sınırlar bunlar. 0.8 mm pitch'te dog-bone ile VIP arasında kalan tasarımcılar genellikle routing yoğunluğu yüzünden VIP'i seçiyor, ve bu mantıklı bir karar — ama maliyet etkisini bilmeli.
Microvia Doldurma Sürecinde Karşılaşılan Üretim Sorunları
Via-in-pad üretimi, standart PCB üretimine göre üç ek risk noktası içerir: doldurma boşlukları (voids), planarizasyon düzensizliği ve pad çukurlaşması (dimple). Her biri montajı doğrudan etkiler.
Void Oluşumu
Bakır doldurma sırasında via'nın tam ortasında hava kabarcığı kalabilir. Bu void, termal döngülerde genleşerek via duvarına stres uygular ve uzun vadede via cracking'e yol açar. IPC-6012B Section 3.6.2, doldurulmuş via'larda void oranını sınırlandırır ancak spesifik bir yüzde vermez. Pratikte, void alanı via kesit alanının %10'unu geçmemelidir — ama bu değeri doğrulamak için cross-section analizi gerekir ve çoğu tedarikçi bunu rutin yapmaz.
Fabrikamızda, 0.15 mm altı microvia'larda void oranı tipik %3-5, 0.2-0.3 mm arası viapad'lerde %8-12, ve 0.3 mm üstü viapad'lerde %15-25 civarındadır. Bu yüzden 0.3 mm üstü viapad'ler için bakır doldurma önermiyoruz — reçine doldurma daha güvenli.
Dimple (Çukurlaşma)
Planarizasyon sonrası pad yüzeyinde mikro çukurluk kalabilir. IPC-A-600H, via-in-pad dimple derinliğini maksimum 15 µm (0.59 mil) ile sınırlandırır. Ama bu değer, 0.5 mm pitch BGA için zaten sınırda — lehim pastası kalınlığı tipik 100-120 µm olduğunda, 15 µm çukurluk paste release'i etkileyebilir. Pratikte dimple'ı 10 µm altında tutmak gerekiyor, ve bu da grinding prosesinin çok hassas ayarlanmasını gerektiriyor.
Pad Kalınlık Tutarsızlığı
Doldurma ve planarizasyon sonrası pad bakır kalınlığı, doldurulmamış pad'lere göre daha değişkendir. Bu, empedans kontrollü hatlarda sorun yaratabilir — özellikle BGA breakout bölgesinde. Eğer via-in-pad, diferansiyel çiftin geçtiği bir pad'de ise, doldurma malzemesinin dielektrik sabiti FR-4'ten farklı olacağı için empedans sapması beklenmelidir. Bu konuda daha fazla bilgi için PCB Empedans Kontrolü rehberimizi inceleyebilirsiniz.
Sık Yapılan Hatalar ve Sonuçları
1. Doldurma spesifikasyonu vermemek: Gerber dosyalarında via-in-pad kullanıldığı ama doldurma tipi belirtilmediği durum. Fabrika varsayılan olarak tenting uygulayabilir veya hiçbir şey yapmayabilir. Sonuç: Montajda solder wicking, yüksek open joint oranı. Düzeltme maliyeti: kart başına $2-5 rework, toplu partilerde on binlerce dolar.
2. Yanlış doldurma malzemesi seçimi: Termal via olarak kullanılan via-in-pad'leri non-conductive reçine ile doldurmak. Reçinenin termal iletkenliği bakırın yaklaşık 1/200'ü kadardır. Sonuç: QFN thermal pad'de beklenen ısı dağılımı sağlanamaz, bileşen aşırı ısınır. Bir güç amplifikatörü kartında bu hatayı gördük — bileşen 85°C'de çalışması gerekirken 120°C'ye ulaştı ve 6 ay içinde field failure başladı.
3. Via çapını gereksiz yere büyük tutmak: 0.3 mm via çapı, 0.15 mm microvia ile aynı elektriksel bağlantıyı sağlar ama doldurma riski çok daha yüksektir. Tasarımcılar genellikle drill tolerance kaygısıyla büyük via seçer — ama HDI kartlarda laser drill ile 0.1 mm toleransla via açmak mümkündür. Sonuç: Büyük via = yüksek void riski + artan maliyet.
4. Planarizasyon kontrolünü atlamak: Doldurma yapıldıktan sonra pad yüzeyinin düzlüğünü ölçmemek. Dimple 20 µm'yi geçtiğinde fine-pitch BGA montajı riskli hale gelir. Sonuç: Rework oranı artar, FPY düşer. IPC-A-600H'ye göre dimple kontrolü yapılmalıdır ama birçok tedarikçi bunu sadece özel talep üzerine uygular.
5. Via-in-pad'i non-plated via ile karıştırmak: NPTH (non-plated through-hole) via-in-pad kullanmak, en temel hatalardan biridir. NPTH'nin iç duvarında bakır yoktur, dolayısıyla doldurma bile yapılsa elektriksel bağlantı sağlanmaz. Sonuç: Elektriksel open, kart fonksiyonunu tamamen kaybeder. Bu hata şemada görünmeyebilir çünkü CAD yazılımı NPTH'yi bağlantı olarak göstermeyebilir.
Tasarım Kontrol Listesi: Via-in-Pad İçin 8 Kural
Aşağıdaki kontrol listesi, via-in-pad içeren bir PCB tasarımını üretim göndermeden önce gözden geçirmeniz için hazırlanmıştır. Her maddeyi tek tek kontrol edin — atladığınız bir kural, üretimde yüzlerce dolarlık soruna dönüşebilir.
1. Via-in-pad kullanımını doğrulayın: Her VIP, gerçekten gerekli mi? Pitch ≥0.8 mm olan BGA'larda dog-bone fan-out ile routing yapabiliyorsanız VIP'den kaçının. VIP kullanımını zorunlu kılan teknik nedeni tasarım notlarında belirtin.
2. Doldurma tipini spesifiye edin: Gerber paketinde fabrication notes bölümünde doldurma tipini açıkça yazın. "Via-in-pad: copper filled, IPC-4761 Type VII" veya "Via-in-pad: non-conductive epoxy filled, IPC-4761 Type V". Belirsiz bırakmayın.
3. Via çapını minimize edin: Microvia için hedef 0.10-0.15 mm, mekanik drill için 0.20-0.25 mm. Büyük via çapı, doldurma riskini ve maliyetini artırır. HDI tasarımında laser drill microvia tercih edin.
4. Aspect ratio'yu kontrol edin: Via derinliği/çap oranı 1:1'i geçmesin. 0.15 mm çaplı via için maksimum derinlik 0.15 mm olmalıdır — bu da tipik 1-2 katman arası bağlantıya karşılık gelir. Daha derin viapad'ler için reçine doldurma tercih edin.
5. Dimple spesifikasyonu verin: Fabrication notes'ta "Maximum dimple depth: 10 µm" yazın. IPC-A-600H 15 µm izin verse de, fine-pitch BGA için 10 µm daha güvenlidir.
6. Termal via sayısını hesaplayın: QFN thermal pad altındaki via sayısını termal hesaplamaya dayandırın. Her via yaklaşık 0.5-2°C/W termal direnç sağlar (doldurma tipine göre). Rule-of-thumb: her 1 W güç dağılımı için en az 4 bakır dolu via hesaplayın.
7. Cross-section talep edin: İlk üretim partisinde en az 3 via kesit analizi isteyin. Void oranını, doldurma kalitesini ve dimple derinliğini fiziksel olarak doğrulayın. Bu, seri üretime geçmeden önce tedarikçi kalitesini onaylamanın tek güvenilir yoludur.
8. Solder paste stencil tasarımını uyumlayın: Via-in-pad pad'leri, standart pad'lere göre farklı yüzey topografyasına sahiptir. Stencil kalınlığını ve aperture boyutunu VIP pad'ler için ayrıca optimize edin. Tipik olarak VIP pad'lerde stencil aperture'ü %5-10 küçültmek solder wicking riskini azaltır. HDI ve fine-pitch montaj süreçleri hakkında daha fazla bilgi için HDI PCB Tasarım ve Üretim Rehberi'ne bakabilirsiniz.
Maliyet Analizi: Via-in-Pad'in Gerçek Fiyatı
Via-in-pad maliyetini sadece "doldurma ücreti" olarak düşünmek eksik bir hesaptır. Gerçek maliyet, üretim ek süreçler, artan scrap oranı ve olası rework'lerden oluşur.
Tipik 100×100 mm, 6 katmanlı HDI kart için maliyet karşılaştırması (1000 adet sipariş):
| Maliyet Kalemi | Dog-Bone Fan-Out | Via-in-Pad (Bakır Dolu) | Via-in-Pad (Reçine Dolu) |
|---|---|---|---|
| Ham PCB (adet) | $8.50 | $11.90 (+%40) | $10.20 (+%20) |
| Doldurma Ek Süreci | Yok | $1.80 | $1.20 |
| Planarizasyon | Yok | $0.90 | $0.70 |
| Artan Scrap Oranı | %2 | %5-8 | %3-5 |
| Montaj FPY | %99.2 | %95-98 | %96-98 |
| Beklenen Rework (adet başı) | $0.05 | $0.35-0.80 | $0.20-0.50 |
| Toplam Efektif Maliyet (adet) | $8.65 | $14.15-15.40 | $12.30-13.10 |
Bu tablo açıkça gösteriyor: via-in-pad, kart başına yaklaşık $3.50-6.75 ek maliyet getiriyor. 1000 adetlik partide bu $3,500-6,750 demek. Eğer VIP gerçekten gerekliyse bu maliyeti ödersiniz — ama gerekmediği halde VIP kullanıyorsanız, bu parayı boşa harcıyorsunuz.
Ve burada bir detay daha var — cross-section analizi. İlk partide 3 via kesiti için tipik maliyet $150-300 arası. Bu, tek seferlik bir kalite doğrulama masrafıdır ve seri üretime geçmeden önce kesinlikle yapılmalıdır. Kesit analizi yaptırmamak, ileride field failure ile karşılaştığınızda çok daha pahalıya mal olur.
IPC Standartları ve Uyumluluk
Via-in-pad tasarımında başvurulması gereken başlıca IPC standartları:
- IPC-4761: Via protection türlerini tanımlar. Type I-VII arası sınıflandırma, doldurma ve kapama yöntemlerini spesifiye eder. VIP için Type V, VI veya VII kullanılmalıdır.
- IPC-6012B: Rigid PCB'lerin kalifikasyon ve performans spesifikasyonu. Section 3.6.2, doldurulmuş viapad'ler için void sınırlamalarını içerir.
- IPC-A-600H: PCB kabul kriterleri. Via-in-pad dimple, doldurma kalitesi ve yüzey düzgünlüğü için görsel kabul/red kriterleri tanımlar.
- IPC-7095C: BGA tasarım ve montaj rehberi. Via-in-pad'in BGA montajına etkisini ve tasarım önerilerini içerir.
Bu standartlar hakkında daha fazla bilgiyi IPC resmi web sitesi üzerinden edinebilirsiniz. Ayrıca Via (electronics) Wikipedia sayfası da temel kavramlar için yararlı bir kaynaktır.
Önemli bir nüans: IPC Class 2 ve Class 3 arasında via-in-pad gereksinimleri farkı vardır. Class 3 uygulamalarında (askeri, tıbbi, havacılık) doldurma zorunludur ve void oranları daha sıkıdır. Class 2'de doldurma önerilir ama her durumda zorunlu değildir — ancak BGA altındaki VIP için doldurma her iki sınıfta da şarttır. IPC sınıfları arasındaki farkları detaylı incelemek için IPC Class 2 vs Class 3 karşılaştırma yazımıza göz atabilirsiniz.
References
- Soldering
- Reflow soldering
> 📖 Kablo Krimpleme Rehberi
> 📖 PCB Empedans Kontrolü: Sinyal Bütünlüğü İçin Kapsamlı Rehber
> 📖 PCB Maliyetini Düşürmenin 10 Kanıtlanmış Yolu
FAQ
Q: Via-in-pad için minimum via çapı ne olmalıdır?
Laser drill microvia ile 0.10 mm çap güvenle üretilebilir. Mekanik drill için pratik alt sınır 0.20 mm'dir — altındaki çaplar drill breakage riski taşır. 0.5 mm ve altı BGA pitch'lerinde 0.10-0.15 mm microvia tercih edin.Q: Non-conductive reçine ile bakır doldurma arasındaki termal performans farkı ne kadar?
Bakır dolu via'nın termal iletkenliği ≈400 W/mK iken, non-conductive reçine ≈0.5-2 W/mK'dir. Bu yaklaşık 200-800 kat fark demektir. Pratikte, 1 W güç dağılımı için bakır dolu 4 via ile sağlanan ısı transferi, reçine dolu via ile ancak 15-20 via ile sağlanabilir.Q: IPC-4761 Type V mi Type VII mi seçmeliyim?
Termal yönetim kritikse (QFN thermal pad, güç bileşenleri) Type VII (bakır dolu) seçin. Sadece elektriksel bağlantı ve lehim bütünlüğü önemliyse, maliyet avantajı nedeniyle Type V (non-conductive reçine) yeterlidir. BGA breakout pad'lerinde Type V kabul edilebilir; thermal pad'lerde Type VII şarttır.Q: Via-in-pad doldurma siparişinde fabrication notes'a ne yazmalıyım?
Şunu yazın: "All via-in-pad vias shall be copper filled per IPC-4761 Type VII with maximum dimple depth 10 µm. Cross-section analysis required on first article." Veya reçine seçiyorsanız: "...epoxy filled per IPC-4761 Type V, non-conductive resin, with copper cap and maximum dimple depth 10 µm." Belirsiz bırakmayın — "via fill required" yazmak yeterli değildir.Q: Doldurulmuş via-in-pad'ler solder mask gerektirir mi?
Hayır, doldurulmuş ve planarize edilmiş via-in-pad pad'i solder mask gerektirmez — zaten pad yüzeyi lehimlenebilir bakır kaplamadır. Solder mask açıklığı, pad ile aynı boyutta olmalıdır. Doldurulmamış via-in-pad'e solder mask uygulamak (tenting) BGA montajında güvenilir çözüm değildir.Q: Via-in-pad kullanımı lehim pastası stencil tasarımını nasıl etkiler?
VIP pad'lerde dimple ve yüzey topografya farklılığı nedeniyle, stencil aperture'ünü standart pad'lere göre %5-10 küçültmek solder wicking riskini azaltır. Ayrıca step stencil kullanımı, VIP yoğunluğu yüksek bölgelerde paste volume kontrolü için etkili bir yöntemdir. Tipik stencil kalınlığı 0.5 mm pitch BGA için 100 µm'dür.Q: Via-in-pad ile dog-bone fan-out arasında sinyal bütünlüğü farkı var mı?
Evet. Dog-bone fan-out, pad'den via'ya uzanan trace nedeniyle ek indüktans ekler — tipik olarak 0.2-0.5 nH. Via-in-pad'de bu ek indüktans yoktur. 10 GHz üstü sinyallerde bu fark göz ardı edilemez. Ancak via-in-pad'in kendisi de bir discontinuity oluşturur; via'nın parazitik kapasitansı (tipik 0.3-0.8 pF) yüksek hızlı sinyallerde yansıma yaratabilir.Uzman danismanligi mi gerekiyor?
Ucretsiz Teklif IsteyinSık Sorulan Sorular
| Parametre / Özellik | Doldurulmamış Via | Bakır Doldurma (Copper Filled) | Reçine Doldurma (Epoxy Resin Filled) |
|---|---|---|---|
| Uygun Via Çapı | 0.3 mm ve üzeri | 0.15 mm ve altı | 0.15 mm - 0.5 mm |
| IPC-4761 Sınıflandırması | Tip I / Tip II | Tip VII | Tip V / Tip VI |
| Termal İletkenlik (W/mK) | Düşük (Hava: 0.026) | Yüksek (Bakır: ~400) | Orta (İletken Reçine: 5-15) |
| Plating Süresi Artışı | %0 | %40-60 | %10-20 |
| Ek Üretim Süresi (Planarizasyon) | 0 Gün | 1-2 Gün | 1-2 Gün |
| Void (Boşluk) Riski | Yüksek | Orta (0.3 mm üstü çaplarda) | Düşük |
| Solder Wicking Riski | Çok Yüksek | Çok Düşük | Düşük |