Telekom şasileri, ağ altyapısı, sunucu rafları, savunma elektroniği ve yüksek hızlı endüstriyel sistemler için backplane PCB üretim hizmeti. Çok katmanlı stackup, kalın kart yapısı, press-fit veya through-hole konnektör bölgeleri, kontrollü empedans ve düşük kayıplı malzeme planlamasını aynı üretim akışında yöneterek yüksek pin yoğunluklu backplane kartlarda güvenilir sinyal ve mekanik performans sağlıyoruz.
Gerber, stackup, drill dosyası, press-fit veya konnektör drawing verileri birlikte incelenir; kart kalınlığı, referans düzlemleri, kritik net class ve mekanik kısıtlar netleştirilir.
Via stub, antipad, backdrill ihtiyacı, copper balance, warpage ve panel taşıma riskleri değerlendirilir; uzun ve ağır paneller için üretim rotası hazırlanır.
Çok katmanlı iç katman üretimi, AOI, oksit işlemi, çoklu laminasyon ve kalın kart delme süreçleri kontrollü parametrelerle yürütülür; press-fit delik kalitesi ayrıca izlenir.
Dış katman desenleme, yüzey işlem, hard gold veya seçici kaplama uygulanır; TDR kuponları, kesit analizi ve kritik delik metallizasyonu sevkiyat öncesinde doğrulanır.
Yüksek pin sayılı net listeleri %100 elektriksel testten geçirilir; üretim parametreleri, ölçüm sonuçları ve revizyon notları tekrar siparişlerde aynı performansı korumak için kayıt altına alınır.
Gerber dosyanızı gönderin, 2 saat içinde fiyat teklifi alın.
TEKLİF İSTE WhatsApp ile İletişimTeknik sorularınız mı var?
Mühendislerimize Sorun