Alümina (Al₂O₃), alüminyum nitrit (AlN) ve berilyum oksit (BeO) seramik altlıklarda DBC ve DPC teknolojileriyle yüksek güvenilirlikli seramik PCB üretimi. Güç elektroniği, LED modüller, RF/mikrodalga, otomotiv sensörleri ve medikal implantlar için üstün termal iletkenlik, yüksek frekans performansı ve mükemmel dielektrik dayanım sunan profesyonel çözümler. ISO 9001 ve IATF 16949 sertifikalı üretim tesislerimizde prototipten seri üretime kadar tüm ihtiyaçlarınıza yanıt veriyoruz.
Seramik PCB, belirli bir elektronik üretim veya entegrasyon ihtiyacını kontrollü süreç, net spesifikasyon ve doğrulama adımlarıyla karşılayan uzmanlık alanıdır. Uygulamada doğru sonuç; yalnız ekipmandan değil, çizim kalitesi, parça seçimi ve test planının birlikte ele alınmasından çıkar.
Kablo demeti içeren projelerde kablo demeti, iletkenleri düzenli ve güvenli biçimde taşıyan; konnektör, terminal, koruma ve test kriterleriyle tamamlanan bağlantı yapısıdır. PCB odaklı projelerde ise benzer disiplin; katman yapısı, yüzey işlem, montaj ve elektriksel doğrulama üzerinden ilerler.
Uygulama gereksinimlerine göre seramik altlık malzemesi (Al₂O₃, AlN, BeO) ve metalizasyon teknolojisi (DBC, DPC, Thick/Thin Film) belirleme, Gerber dosyası inceleme ve termal simülasyon
Seramik altlıkların lazer kesim ile boyutlandırılması, yüzey temizleme ve pürüzlülük kontrolü, via delme (gerekirse)
DBC: Yüksek sıcaklıkta bakır-seramik doğrudan bağlama veya DPC: Sputtering ve elektroliz ile bakır kaplama, kalın film: serigrafi baskı ve fırınlama
Fotolitografi veya lazer ile devre deseni oluşturma, kimyasal aşındırma ile hassas hat genişliği kontrolü
ENIG, Hard Gold, Gümüş veya Bakır OSP yüzey kaplama, lehim maskesi uygulama, lazer markalama
%100 elektriksel test, termal direnç ölçümü, yapışma mukavemeti testi, X-Ray muayene ve boyutsal kontrol
Seramik PCB için teklif, kalite ve süreç beklentilerinde en sık sorulan kısa başlıklar.
Seramik PCB teklifinde çizim veya üretim dosyası, hedef adet, teslim zamanı, kalite seviyesi ve varsa test beklentisi aynı pakette paylaşılmalıdır. Bu yaklaşım mühendislik yorum farkını azaltır.
Tek bir unsur yoktur; doğru veri paketi, proses seçimi ve doğrulama planı birlikte çalışır. Seramik PCB projelerinde revizyon kontrolü ve izlenebilirlik çoğu zaman maliyetten daha kritik hale gelir.
Doğrulanan malzeme, proses ve test kriterleri sabit tutulursa Seramik PCB işi seri üretime daha güvenli taşınır. En büyük risk, prototipte kayıt altına alınmamış kararların seri lotta farklı yorumlanmasıdır.
Seramik PCB, standart akışın yetersiz kaldığı; mekanik kısıt, kalite beklentisi, özel malzeme veya sistem entegrasyonu gerektiren projelerde daha anlamlı hale gelir.
Evet. Özellikle DFM, malzeme eşdeğeri, test kapsamı ve teslim planı gibi konular teklif öncesi netleşirse sonradan revizyon turu azalır.
Hommer Zhao
Genel Müdür ve Kablo Demeti Mühendisi (General Manager & Wire Harness Engineer)
Kurum: WIRINGO
Yazar ve şirket profiliGerber dosyanızı gönderin, 2 saat içinde fiyat teklifi alın.
TEKLİF İSTE WhatsApp ile İletişimTeknik sorularınız mı var?
Mühendislerimize Sorun