Seramik Altlıklı Devre Kartı Üretimi (Al₂O₃, AlN, DBC/DPC)

Seramik PCB

Name: Seramik PCB
Brand: WellPCB
SKU: SERVICE-CERAMIC-PCB
Availability: InStock

Alümina (Al₂O₃), alüminyum nitrit (AlN) ve berilyum oksit (BeO) seramik altlıklarda DBC ve DPC teknolojileriyle yüksek güvenilirlikli seramik PCB üretimi. Güç elektroniği, LED modüller, RF/mikrodalga, otomotiv sensörleri ve medikal implantlar için üstün termal iletkenlik, yüksek frekans performansı ve mükemmel dielektrik dayanım sunan profesyonel çözümler. ISO 9001 ve IATF 16949 sertifikalı üretim tesislerimizde prototipten seri üretime kadar tüm ihtiyaçlarınıza yanıt veriyoruz.

24 Saat Prototip

ISO Sertifikalı

15+ Yıl Deneyim

%99.8 Kalite Oranı

ÜCRETSİZ TEKLİF AL WhatsApp

Hızlı Üretim

2 saat teklif, 24 saat prototip

Özellikler

Seramik PCB Avantajları

Al₂O₃ (Alümina) seramik altlık: %96 ve %99.6 saflık

AlN (Alüminyum Nitrit) altlık: 170-230 W/mK termal iletkenlik

DBC (Direct Bonded Copper) teknolojisi

DPC (Direct Plated Copper) ince film teknolojisi

Kalın film (Thick Film) ve ince film (Thin Film) metalizasyon

Yüksek frekanslı uygulamalar için düşük dielektrik kayıp (Df <0.001)

-55°C ile +850°C arası çalışma sıcaklığı dayanımı

CTE bakıra yakın eşleşme ile termal şok direnci

Lazer kesim ve lazer delme ile hassas işleme

Via doldurma ve çok katmanlı seramik yapılar (LTCC/HTCC)

Gümüş, altın, bakır ve paladyum metalizasyon seçenekleri

Hermetik lehimleme uyumlu yüzey kaplamaları

Teknik Özellikler

Altlık MalzemeAl₂O₃ (%96/%99.6), AlN, BeO, ZrO₂

Termal İletkenlik24 W/mK (Al₂O₃) - 230 W/mK (AlN)

Dielektrik Dayanım>10 kV/mm

Dielektrik Sabiti (Dk)6.3 (Al₂O₃), 8.8 (AlN) @1MHz

Kayıp Tanjantı (Df)<0.001 @1MHz

Çalışma Sıcaklığı-55°C ile +850°C

Bakır Kalınlığı (DBC)100μm - 800μm

Bakır Kalınlığı (DPC)1μm - 100μm

Altlık Kalınlığı0.25mm - 2.0mm

Min. Hat Genişliği50μm (DPC), 200μm (DBC)

Yüzey PürüzlülüğüRa <0.5μm

StandartlarIPC-6012, IPC-A-600, ISO 9001, IATF 16949

Üretim Süreci

Malzeme Seçimi ve Tasarım Analizi

Uygulama gereksinimlerine göre seramik altlık malzemesi (Al₂O₃, AlN, BeO) ve metalizasyon teknolojisi (DBC, DPC, Thick/Thin Film) belirleme, Gerber dosyası inceleme ve termal simülasyon

Seramik Altlık Hazırlığı

Seramik altlıkların lazer kesim ile boyutlandırılması, yüzey temizleme ve pürüzlülük kontrolü, via delme (gerekirse)

Metalizasyon İşlemi

DBC: Yüksek sıcaklıkta bakır-seramik doğrudan bağlama veya DPC: Sputtering ve elektroliz ile bakır kaplama, kalın film: serigrafi baskı ve fırınlama

Devre Desenleme

Fotolitografi veya lazer ile devre deseni oluşturma, kimyasal aşındırma ile hassas hat genişliği kontrolü

Yüzey İşlem ve Kaplama

ENIG, Hard Gold, Gümüş veya Bakır OSP yüzey kaplama, lehim maskesi uygulama, lazer markalama

Test ve Kalite Kontrol

%100 elektriksel test, termal direnç ölçümü, yapışma mukavemeti testi, X-Ray muayene ve boyutsal kontrol

Uygulama Alanları

IGBT ve MOSFET Güç ModülleriEV Batarya Yönetim Sistemleri (BMS)Yüksek Güçlü LED Modüller ve COB LEDRF ve Mikrodalga AmplifikatörleriOtomotiv Sensörleri ve ECUMedikal İmplantlar ve Cerrahi CihazlarHavacılık ve Savunma ElektroniğiLazer Diyot AltlıklarıGüneş Enerjisi İnvertörleriTelekomünikasyon Baz İstasyonları