IPC Class 3 standardında 4 ile 64 katmana kadar profesyonel çok katmanlı PCB üretimi. Yüksek yoğunluklu bağlantılar, kontrollü empedans, blind/buried via teknolojileri ve sıkı toleranslarla telekomünikasyon, otomotiv, medikal, savunma ve endüstriyel otomasyon sektörlerinde güvenilir performans. Lazer delme, sıralı laminasyon ve %100 elektriksel test ile hatasız üretim garantisi.
Çok Katmanlı PCB, belirli bir elektronik üretim veya entegrasyon ihtiyacını kontrollü süreç, net spesifikasyon ve doğrulama adımlarıyla karşılayan uzmanlık alanıdır. Uygulamada doğru sonuç; yalnız ekipmandan değil, çizim kalitesi, parça seçimi ve test planının birlikte ele alınmasından çıkar.
Kablo demeti içeren projelerde kablo demeti, iletkenleri düzenli ve güvenli biçimde taşıyan; konnektör, terminal, koruma ve test kriterleriyle tamamlanan bağlantı yapısıdır. PCB odaklı projelerde ise benzer disiplin; katman yapısı, yüzey işlem, montaj ve elektriksel doğrulama üzerinden ilerler.
Gerber dosyası analizi, stackup tasarımı, empedans simülasyonu ve üretilebilirlik kontrolü
İç katman bakır desenleme, AOI muayene ve oksit/brown oxide işlemi
Prepreg ve bakır folyo ile sıralı veya tek adım laminasyon, sıcaklık ve basınç kontrolü
Mekanik ve lazer CNC delme, blind/buried via açma, bakır kaplama (PTH)
Dış katman desenleme, lehim maskesi, serigrafi baskı ve yüzey kaplama
%100 elektriksel test, empedans ölçümü, kesit analizi ve IPC muayenesi
Çok Katmanlı PCB için teklif, kalite ve süreç beklentilerinde en sık sorulan kısa başlıklar.
Çok Katmanlı PCB teklifinde çizim veya üretim dosyası, hedef adet, teslim zamanı, kalite seviyesi ve varsa test beklentisi aynı pakette paylaşılmalıdır. Bu yaklaşım mühendislik yorum farkını azaltır.
Tek bir unsur yoktur; doğru veri paketi, proses seçimi ve doğrulama planı birlikte çalışır. Çok Katmanlı PCB projelerinde revizyon kontrolü ve izlenebilirlik çoğu zaman maliyetten daha kritik hale gelir.
Doğrulanan malzeme, proses ve test kriterleri sabit tutulursa Çok Katmanlı PCB işi seri üretime daha güvenli taşınır. En büyük risk, prototipte kayıt altına alınmamış kararların seri lotta farklı yorumlanmasıdır.
Çok Katmanlı PCB, standart akışın yetersiz kaldığı; mekanik kısıt, kalite beklentisi, özel malzeme veya sistem entegrasyonu gerektiren projelerde daha anlamlı hale gelir.
Evet. Özellikle DFM, malzeme eşdeğeri, test kapsamı ve teslim planı gibi konular teklif öncesi netleşirse sonradan revizyon turu azalır.
Hommer Zhao
Genel Müdür ve Kablo Demeti Mühendisi (General Manager & Wire Harness Engineer)
Kurum: WIRINGO
Yazar ve şirket profiliGerber dosyanızı gönderin, 2 saat içinde fiyat teklifi alın.
TEKLİF İSTE WhatsApp ile İletişimTeknik sorularınız mı var?
Mühendislerimize Sorun