Karma SMT/THT kartlar, yüksek pin sayılı konnektörler, röleler, trafolar ve termal olarak hassas bileşenler için selective soldering service sunuyoruz. Wave lehimlemeye göre daha kontrollü ısı girdisi, daha düşük flux yayılımı ve noktasal proses optimizasyonu ile rework oranını azaltan, izlenebilir ve seri üretime uygun selektif lehimleme akışı sağlıyoruz.
Selektif Lehimleme Hizmeti, belirli bir elektronik üretim veya entegrasyon ihtiyacını kontrollü süreç, net spesifikasyon ve doğrulama adımlarıyla karşılayan uzmanlık alanıdır. Uygulamada doğru sonuç; yalnız ekipmandan değil, çizim kalitesi, parça seçimi ve test planının birlikte ele alınmasından çıkar.
Kablo demeti içeren projelerde kablo demeti, iletkenleri düzenli ve güvenli biçimde taşıyan; konnektör, terminal, koruma ve test kriterleriyle tamamlanan bağlantı yapısıdır. PCB odaklı projelerde ise benzer disiplin; katman yapısı, yüzey işlem, montaj ve elektriksel doğrulama üzerinden ilerler.
Pad erişimi, keep-out alanı, konnektör gövdesi, yakın SMT bileşenler ve termal gölgelenme riskleri sipariş öncesinde incelenir; wave yerine selektif lehim gerektiren alanlar netleştirilir.
Flux miktarı, preheat penceresi, nozul yolu, dwell süresi ve lehim pot parametreleri kart yapısına göre reçetelenir; ilk artikel için proses penceresi doğrulanır.
Kart alt yüzeyinde yalnız hedef bölgeler lehimlenir; karma teknoloji kartlarda SMT bölgeleri korunurken konnektör, röle ve THT bağlantılar kontrollü şekilde işlenir.
Fillet yapısı, köprü, yetersiz dolum, flux kalıntısı ve ıslanma kalitesi görsel kriterlere göre kontrol edilir; gerektiğinde AOI ve elektriksel test ile proses sonucu doğrulanır.
NPI bulguları, kabul edilen reçete, nozul seçimi ve hata modları kayıt altına alınır; tekrar siparişlerde aynı selektif lehim penceresinin korunması sağlanır.
Selektif Lehimleme Hizmeti için teklif, kalite ve süreç beklentilerinde en sık sorulan kısa başlıklar.
Selektif Lehimleme Hizmeti teklifinde çizim veya üretim dosyası, hedef adet, teslim zamanı, kalite seviyesi ve varsa test beklentisi aynı pakette paylaşılmalıdır. Bu yaklaşım mühendislik yorum farkını azaltır.
Tek bir unsur yoktur; doğru veri paketi, proses seçimi ve doğrulama planı birlikte çalışır. Selektif Lehimleme Hizmeti projelerinde revizyon kontrolü ve izlenebilirlik çoğu zaman maliyetten daha kritik hale gelir.
Doğrulanan malzeme, proses ve test kriterleri sabit tutulursa Selektif Lehimleme Hizmeti işi seri üretime daha güvenli taşınır. En büyük risk, prototipte kayıt altına alınmamış kararların seri lotta farklı yorumlanmasıdır.
Selektif Lehimleme Hizmeti, standart akışın yetersiz kaldığı; mekanik kısıt, kalite beklentisi, özel malzeme veya sistem entegrasyonu gerektiren projelerde daha anlamlı hale gelir.
Evet. Özellikle DFM, malzeme eşdeğeri, test kapsamı ve teslim planı gibi konular teklif öncesi netleşirse sonradan revizyon turu azalır.
Hommer Zhao
Genel Müdür ve Kablo Demeti Mühendisi (General Manager & Wire Harness Engineer)
Kurum: WIRINGO
Yazar ve şirket profiliGerber dosyanızı gönderin, 2 saat içinde fiyat teklifi alın.
TEKLİF İSTE WhatsApp ile İletişimTeknik sorularınız mı var?
Mühendislerimize Sorun