BGA, QFN, LGA, bottom-terminated komponentler ve çok katmanlı PCBA projeleri için X-Ray muayene hizmeti. NPI, FAI, pilot seri ve seri üretimde void oranı, lehim köprüsü, açık bağlantı, hizalama sapması ve iç katman risklerini ölçülebilir raporla görünür hale getiriyoruz.
X-Ray Muayene Hizmeti, belirli bir elektronik üretim veya entegrasyon ihtiyacını kontrollü süreç, net spesifikasyon ve doğrulama adımlarıyla karşılayan uzmanlık alanıdır. Uygulamada doğru sonuç; yalnız ekipmandan değil, çizim kalitesi, parça seçimi ve test planının birlikte ele alınmasından çıkar.
Kablo demeti içeren projelerde kablo demeti, iletkenleri düzenli ve güvenli biçimde taşıyan; konnektör, terminal, koruma ve test kriterleriyle tamamlanan bağlantı yapısıdır. PCB odaklı projelerde ise benzer disiplin; katman yapısı, yüzey işlem, montaj ve elektriksel doğrulama üzerinden ilerler.
BOM, centroid, assembly drawing ve kritik BGA/QFN listesi incelenir; hangi komponentlerde X-Ray görüntüleme gerektiği ve örneklem oranı netleştirilir.
İlk 5-10 kartta riskli lokasyonlar önceliklendirilir; BGA top dizilimi, QFN thermal pad ve rework bölgeleri için karşılaştırılabilir görüntü noktaları seçilir.
Void alanı, lehim köprüsü, hizalama, eksik top, head-in-pillow şüphesi ve bağlantı sürekliliği görsel kanıtla değerlendirilir; kritik bulgular lot kaydına bağlanır.
Bulgular stencil aperture, reflow profili, komponent yerleşimi veya rework prosesiyle ilişkilendirilir; gerekiyorsa üretim durdurma, yeniden işleme veya tasarım geri bildirimi önerilir.
Görüntü seti, bulgu özeti ve kabul kararı paylaşılır; rework veya proses değişikliğinden sonra aynı lokasyonlar yeniden görüntülenerek karar doğrulanır.
X-Ray Muayene Hizmeti için teklif, kalite ve süreç beklentilerinde en sık sorulan kısa başlıklar.
X-Ray Muayene Hizmeti teklifinde çizim veya üretim dosyası, hedef adet, teslim zamanı, kalite seviyesi ve varsa test beklentisi aynı pakette paylaşılmalıdır. Bu yaklaşım mühendislik yorum farkını azaltır.
Tek bir unsur yoktur; doğru veri paketi, proses seçimi ve doğrulama planı birlikte çalışır. X-Ray Muayene Hizmeti projelerinde revizyon kontrolü ve izlenebilirlik çoğu zaman maliyetten daha kritik hale gelir.
Doğrulanan malzeme, proses ve test kriterleri sabit tutulursa X-Ray Muayene Hizmeti işi seri üretime daha güvenli taşınır. En büyük risk, prototipte kayıt altına alınmamış kararların seri lotta farklı yorumlanmasıdır.
X-Ray Muayene Hizmeti, standart akışın yetersiz kaldığı; mekanik kısıt, kalite beklentisi, özel malzeme veya sistem entegrasyonu gerektiren projelerde daha anlamlı hale gelir.
Evet. Özellikle DFM, malzeme eşdeğeri, test kapsamı ve teslim planı gibi konular teklif öncesi netleşirse sonradan revizyon turu azalır.
Hommer Zhao
Genel Müdür ve Kablo Demeti Mühendisi (General Manager & Wire Harness Engineer)
Kurum: WIRINGO
Yazar ve şirket profiliGerber dosyanızı gönderin, 2 saat içinde fiyat teklifi alın.
TEKLİF İSTE WhatsApp ile İletişimTeknik sorularınız mı var?
Mühendislerimize Sorun