Ball Grid Array Uzmanlığı
BGA Montajı
BGA, CSP, QFN ve diğer zorlu paketlerin profesyonel montajı. 3D X-Ray muayene, BGA rework istasyonu ve void analizi ile tam kalite kontrolü.
24 Saat Prototip
ISO Sertifikalı
15+ Yıl Deneyim
%99.8 Kalite Oranı
Hızlı Üretim
2 saat teklif, 24 saat prototip
BGA Montajı Avantajları
Fine-pitch BGA montajı
CSP ve QFN desteği
3D X-Ray muayene
BGA rework istasyonu
Void analizi
First article inspection
Teknik Özellikler
Min. Pitch0.3mm
Max. BGA60mm x 60mm
Ball Count3000+ balls
X-Ray3D CT Tarama
Void Limit<%25
ReworkIR + Convection
ReballingLaser + Stencil
Traceability2D Matrix
Uygulama Alanları
CPU/GPU KartlarıFPGA SistemleriAğ EkipmanlarıSunucu KartlarıMobil CihazlarOyun Konsolları
Neden WellPCB?
X-Ray Kontrolü
Rework Uzmanlığı
Void Yönetimi
İzlenebilirlik
Hemen Teklif Alın
Gerber dosyanızı gönderin, 2 saat içinde fiyat teklifi alın.
TEKLİF İSTE WhatsApp ile İletişimİlgili Hizmetler
Sektörel Uygulamalar
Teknik sorularınız mı var?
Mühendislerimize Sorun