Sensör kartları, güç kontrol modülleri, endüstriyel I/O, LED sürücüler ve maliyet kontrollü OEM ürünleri için çift taraflı PCB üretimi. Gerber, stackup, panelizasyon, via kaplama, yüzey işlem ve %100 elektriksel test adımlarını aynı kalite dosyasında yöneterek prototipten seri siparişe geçişi sadeleştiriyoruz.
global Tier-1 electronic interconnect solutions provider, Avrupa teslimatlı yüksek hacimli PCB üretimi için teklif istedi.
Müşteri yıllık program fiyatı ve deniz yolu teslimatı bekliyordu; ancak iç teknik onay süreci gerekli Gerber dosyalarının paylaşılmasını engelledi.
Ekibimiz üretim fiyatının kapanması için Gerber, delik dosyası ve üretim gereksinimlerinin zorunlu olduğunu netleştirdi ve teknik veri paketini tekrar talep etti.
Teklif eksik teknik veri nedeniyle tamamlanamadı. Bu vaka, çift taraflı PCB gibi standart görünen kartlarda bile fiyat ve termin kadar veri paketinin kritik olduğunu gösterdi.
Çift taraflı PCB, kartın üst ve alt yüzeyinde bakır devre bulunan ve iki yüzey arasında plated through hole veya via ile elektriksel bağlantı kuran devre kartıdır.
Plated through hole, delik duvarının bakır kaplanarak üst katman ile alt katman arasında iletken yol oluşturduğu PCB bağlantı yapısıdır.
FR-4, epoksi cam elyaf tabanlı ve çift taraflı PCB üretiminde en yaygın kullanılan rijit laminat malzemedir.
Panelizasyon, birden fazla çift taraflı PCB tasarımını üretim paneline yerleştirerek maliyet, depanelizasyon ve elektriksel test süresini optimize eden mühendislik adımıdır.
Gerber, drill, stackup, fab drawing, hedef adet, bakır kalınlığı, yüzey işlem ve teslim beklentisi incelenir; eksik veri teklif öncesinde açık madde olarak döndürülür.
Minimum hat/aralık, via çapı, annular ring, delik-kart kenarı mesafesi, bakır dengesi ve lehim maskesi açıklıkları üretilebilirlik açısından kontrol edilir.
Kart boyutu, depanelizasyon yöntemi, tooling hole, fiducial ve array yönü; maliyet, test erişimi ve montaj uyumu birlikte düşünülerek hazırlanır.
Delme, bakır kaplama, görüntü aktarımı, aşındırma, lehim maskesi, serigrafi ve yüzey işlem adımları lot kartına göre yürütülür.
Açık-kısa devre testi, AOI, görsel kabul, OQC ve ESD paketleme tamamlanır; tekrar siparişler için revizyon ve lot kayıtları saklanır.
Çift Taraflı PCB için teklif, kalite ve süreç beklentilerinde en sık sorulan kısa başlıklar.
Gerber, drill dosyası, kart sınırı, bakır kalınlığı, kart kalınlığı, yüzey işlem, adet, teslim koşulu ve varsa IPC Class beklentisi aynı RFQ paketinde paylaşılmalıdır. Eksik Gerber dosyası, 600,000 units per year gibi büyük programlarda bile teklifin kapanmasını durdurabilir.
Komponent yoğunluğu, jumper ihtiyacı, sinyal yönlendirme karmaşıklığı veya kart boyutu tek katmanda zorlanıyorsa çift taraflı PCB daha sağlıklı olur. Basit LED veya düşük yoğunluklu kartlarda tek taraflı PCB hâlâ daha ekonomik olabilir.
İki katman sinyal, güç ve toprak dönüş yolunu yeterli yönetiyorsa çift taraflı PCB maliyet avantajı sağlar. Kontrollü empedans, yoğun BGA, DDR veya EMI gereksinimi arttığında 4 katmanlı veya daha yüksek stackup değerlendirilmelidir.
IPC-A-600 görsel kabul kriterlerini, IPC-6012 ise rijit PCB performans ve kalite gereksinimlerini ortak dile çevirir. Via kaplama, delik kalitesi, lehim maskesi, kenar kusuru ve yüzey işlem kontrolü bu referanslarla raporlanır.
Güney Afrika endüstriyel ekipmanı vakasında müşteri ayrı harness ve PCBA tedarikçileriyle çalışıyordu. Teknik görüşmelerden sonra IC STM32F105RBT6 sourcing, PCB/PCBA manufacturing integration, Multi-category supply consolidation kapsamı aynı tedarik akışına bağlandı; bu da basit iki katmanlı kartlarda bile komponent ve montaj planının birlikte okunması gerektiğini gösterir.
Hommer Zhao
Genel Müdür ve Kablo Demeti Mühendisi (General Manager & Wire Harness Engineer)
Kurum: WIRINGO
Yazar ve şirket profiliGerber dosyanızı gönderin, 2 saat içinde fiyat teklifi alın.
TEKLİF İSTE WhatsApp ile İletişimTeknik sorularınız mı var?
Mühendislerimize Sorun