PCIe, DIMM, edge card, test fixture ve endüstriyel modül uygulamaları için gold finger PCB üretimi. Hard gold kaplama, nikel bariyer, 30°/45° bevel, selective plating, lehim maskesi set-back ve IPC-6012 kabul mantığını birlikte yöneterek tak-çıkar ömrü yüksek, düşük temas direncine sahip kenar konnektörlü kartlar üretiyoruz.
Gold Finger PCB Üretimi, belirli bir elektronik üretim veya entegrasyon ihtiyacını kontrollü süreç, net spesifikasyon ve doğrulama adımlarıyla karşılayan uzmanlık alanıdır. Uygulamada doğru sonuç; yalnız ekipmandan değil, çizim kalitesi, parça seçimi ve test planının birlikte ele alınmasından çıkar.
Kablo demeti içeren projelerde kablo demeti, iletkenleri düzenli ve güvenli biçimde taşıyan; konnektör, terminal, koruma ve test kriterleriyle tamamlanan bağlantı yapısıdır. PCB odaklı projelerde ise benzer disiplin; katman yapısı, yüzey işlem, montaj ve elektriksel doğrulama üzerinden ilerler.
Gerber/ODB++, kart kalınlığı, edge connector çizimi, bevel açısı, altın kalınlığı ve tak-çıkar beklentisi birlikte kontrol edilir; eksik plating notları teklif öncesinde netleştirilir.
Hard gold yalnız finger bölgesinde mi uygulanacak, diğer yüzeylerde ENIG/OSP mi kullanılacak, lehim maskesi set-back ve pad uzunluğu yeterli mi soruları mühendislik kontrolünden geçirilir.
İç/dış katman, delme, kaplama ve lehim maskesi süreçleri tamamlanır; gold finger alanları selective plating ve bevel operasyonuna uygun panel planıyla hazırlanır.
Nikel bariyer ve hard gold kaplama uygulanır; 30°/45° bevel sonrası kenar çapak, pad kopması, mask taşması ve temas yüzeyi mikroskop altında kontrol edilir.
%100 elektriksel test, AOI ve gerekli kalite kayıtları tamamlanır; gold finger kalınlığı, revizyon ve üretim parametreleri tekrar siparişlerde aynı sonuç için arşivlenir.
Gold Finger PCB Üretimi için teklif, kalite ve süreç beklentilerinde en sık sorulan kısa başlıklar.
Gold Finger PCB Üretimi teklifinde çizim veya üretim dosyası, hedef adet, teslim zamanı, kalite seviyesi ve varsa test beklentisi aynı pakette paylaşılmalıdır. Bu yaklaşım mühendislik yorum farkını azaltır.
Tek bir unsur yoktur; doğru veri paketi, proses seçimi ve doğrulama planı birlikte çalışır. Gold Finger PCB Üretimi projelerinde revizyon kontrolü ve izlenebilirlik çoğu zaman maliyetten daha kritik hale gelir.
Doğrulanan malzeme, proses ve test kriterleri sabit tutulursa Gold Finger PCB Üretimi işi seri üretime daha güvenli taşınır. En büyük risk, prototipte kayıt altına alınmamış kararların seri lotta farklı yorumlanmasıdır.
Gold Finger PCB Üretimi, standart akışın yetersiz kaldığı; mekanik kısıt, kalite beklentisi, özel malzeme veya sistem entegrasyonu gerektiren projelerde daha anlamlı hale gelir.
Evet. Özellikle DFM, malzeme eşdeğeri, test kapsamı ve teslim planı gibi konular teklif öncesi netleşirse sonradan revizyon turu azalır.
Hommer Zhao
Genel Müdür ve Kablo Demeti Mühendisi (General Manager & Wire Harness Engineer)
Kurum: WIRINGO
Yazar ve şirket profiliGerber dosyanızı gönderin, 2 saat içinde fiyat teklifi alın.
TEKLİF İSTE WhatsApp ile İletişimTeknik sorularınız mı var?
Mühendislerimize Sorun