Proje ve üretim koşullarına göre hızlı prototip PCB montajı değerlendiriyoruz. Full Turnkey tedarik ve proje bazlı AOI/X-Ray kontrol planı sunuyoruz.
Mühendislik odaklı yaklaşımımızla, sadece montaj yapmıyoruz; tasarımınızın üretilebilirliğini garanti altına alıyoruz.
Ekspres montaj seçeneği proje, bileşen erişimi ve üretim koşullarına göre değerlendirilir. Üretim süresi: Kart yapısı, proses, malzeme, miktar, test ve fabrika kapasitesine göre resmî teklifte belirtilir.
0201 paket boyutundan kadar SMT bileşenler ve delikli bileşenlerin (THT) tek kart üzerinde hibrit montajı.
Lehim kalitesini garanti altına almak için %100 Otomatik Optik İnceleme (AOI) ve BGA için X-Ray testi.
Üretim öncesi dosyalarınızı analiz ederek, olası üretim sorunlarını tespit eden ve maliyeti düşüren DFM geri bildirimi.
Sektör genelindeki hizmetlerimizle karşılaştırma.
| Parameter | Sektör Standardı | Bizim Yeteneğimiz |
|---|---|---|
| Prototip Teslim Süresi | Projeye göre değişir | Resmî teklifte belirtilir |
| DFM Analizi | Ücretli veya Yok | Ücretsiz ve 4 Saatte |
| Test Kapsamı | Örnekleme (Sampling) | %100 AOI + X-Ray (BGA) |
| BOM Yönetimi | Sadece Stoktaki Parçalar | Alternatif Öneri + Global Arama |
| Min. Paket Boyutu | 0402 | 0201 |
| Destek | Satış Temsilcisi | Mühendislik Ekibi |
Montaj, bileşen ve kalite standartları.
Siparişten teslimata kadar geçen adımlar.
Gerber ve BOM dosyalarınızı inceliyoruz. Üretilebilirlik sorunlarını (örn: iz açıklığı, bileşen çakışması) 4 saat içinde raporluyoruz.
Bileşenlerin stok durumunu kontrol ediyoruz. Eksik veya pahalı parçalar için teknik olarak uyumlu ve daha hızlı temin edilebilir alternatifler öneriyoruz.
Lazer kesimli stensillerle lehim pastası baskısı yapıyoruz. Hassas kalıplar sayesinde köprüleşme (bridging) riskini minimize ediyoruz.
YAMAHA YSM20R-2 ve YSM10 makinelerimizle bileşenleri PCB'ye yerleştiriyoruz. 01005 dahil ince paketlerde DFM incelemesi sonrası kararlı seri üretim yapıyoruz.
Reflow fırınından geçen kartları AOI ile tarıyoruz. BGA ve QFN gibi alt yüz lehimli paketleri X-Ray ile kontrol ediyoruz.
Elektriksel testleri tamamlanan kartları, statik elektrikten koruyarak (ESD) güvenli paketlemeyle dünyanın her yerine gönderiyoruz.
Tipik bir hızlı prototip senaryosunda, yatırımcı sunumu gibi sıkışık bir takvim için kısa sürede küçük bir prototip lotuna ihtiyaç duyulabilir. Bu tür 4 katmanlı tasarımlarda genellikle 0.4mm pitch BGA ve hassas sensörler bulunur.
Mühendislerimiz DFM incelemesi sağlar. Stokta olmayan kritik bileşenler için müşteri onayına bağlı fonksiyonel eşdeğerler değerlendirilebilir. Ekspres stencil ve montaj akışı proje koşullarına göre planlanabilir.
Bu yaklaşımla küçük bir prototip lotu kısa sürede kargolanabilir ve elektriksel test sürecinden geçirilir. Beklenen tipik sonuç, sunum için zamanında hazır kartlar ve ardından seri üretime geçiş değerlendirmesidir.
Hızlı PCB montaj hizmetlerimiz hakkında merak ettikleriniz.
Minimum sipariş: Hizmete ve üretim koşullarına göre teyit edilir.
Üretim süresi: Kart yapısı, proses, malzeme, miktar, test ve fabrika kapasitesine göre resmî teklifte belirtilir.
Gerber dosyaları için RS-274X formatını, BOM (Malzeme Listesi) için Excel (.xlsx) veya CSV formatlarını tercih ediyoruz. Pick & Place dosyaları da süreç hızlandırmaktadır.
Full Turnkey'de tüm bileşenleri biz tedarik ederiz. Partial Turnkey'de ise kritik veya özel parçaları siz sağlarsınız, geri kalanı biz temin ederiz. Bu, maliyet ve teslimat süresini optimize eder.
Evet, BGA, QFN, CSP ve µBGA gibi hassas paketlerin montajını yapıyoruz. Bu paketlerin lehim kalitesini kontrol etmek için X-Ray inspeksiyon cihazlarımızı kullanıyoruz.
Fiyat; PCB katman sayısı, bileşen sayısı, paket tipleri (örn: BGA maliyeti artırır), bileşen tedarik maliyeti ve test gereksinimlerine göre belirlenir.
Hemen teklif alın, mühendislerimiz projenizi incelesin ve 4 saat içinde size dönüş yapsın.
HEMEN TEKLİF AL