
Bileşen tedarikinden son ürün testine kadar tüm süreçleri tek noktadan yönetiyoruz. IPC-A-610 Sınıf 3 işçilik kriterleri, tanımlı test planı ve 5-10 iş günü prototip teslimatı ile projenizi güvence altına alıyoruz.
Bileşen tedariki, üretim ve test koordinasyonunu tek bir noktada birleştirerek proje riskini ve maliyetini düşürürsünüz. Birden fazla tedarikçiyle uğraşmak yerine, tüm sorumluluğu üretim ortağınıza devredersiniz.
Tüm elektronik bileşenleri dünya genelinde yetkili distribütörlerden tedarik ediyoruz. Sahte bileşen riskini doğrulama ve izlenebilirlik süreçleriyle azaltıyoruz.
Yüzey montaj (SMT) ve delikten geçirme (THT) süreçlerini tek hat üzerinde yönetiyoruz. Çift taraflı montaj dahil.
Tüm montajlarımız IPC-A-610 standartlarına göre denetlenir. Havacılık ve tıbbi uygulamalar için Sınıf 3 uyumluluğu.
PCB montajından son ürün kutu montajına kadar tüm mekanik ve elektrik entegrasyonu tek noktadan yönetilir.
ICT, FCT ve AOI testlerini proje test planına göre uygularız. Test kapsamı ürünün risk profiline göre tanımlanır.
Otomotiv ve tıbbi cihaz sektörleri için gerekli olan IATF 16949 ve ISO 13485 sertifikalarına sahibiz.
Projeniz için doğru yaklaşımı seçmenize yardımcı olacak teknik ve operasyonel farklar.
| Parametre | Consigned Montaj | Turnkey Montaj (Biz) | Sektör Ortalaması |
|---|---|---|---|
| Bileşen Tedarik Sorumluluğu | Müşteri | Üretici (WellPCB) | Değişken |
| Sahte Bileşen Riski | Müşteri sorumluluğunda | GIDEP/ERAI destekli risk azaltma | Düşük-Orta |
| Prototip Teslim Süresi | 5-7 iş günü (bileşenler hazır ise) | 5-10 iş günü (tedarik dahil) | 10-15 iş günü |
| Montaj Hata Oranı | <0.5% | <0.03% | <0.3% |
| Test Kapsamı | AOI + görsel kontrol | AOI + X-ray + ICT + FCT (%100) | AOI + örneklem test |
| Sertifika | ISO 9001 | ISO 9001 + IATF 16949 + ISO 13485 | ISO 9001 |
| DFM İncelemesi | İsteğe bağlı | Standart (her projeye dahil) | Ek ücretli |
| Kutu Montajı (Box Build) | Yok | Mevcut (mekanik + elektrik) | Nadiren |
* Consigned montaj, özel güvenlik bileşenleri veya müşteri özel anlaşmalı tedarik zincirleri olduğunda mantıklıdır. Standart endüstriyel bileşenlerle çalışan projelerde turnkey yaklaşımı, koordinasyon yükünü ve toplam maliyeti düşürür.
Tekliften sevkiyata kadar her adımda şeffaf iletişim ve izlenebilirlik. Sürecin her aşamasında rapor ve güncelleme alırsınız.
BOM (Malzeme Listesi) ve Gerber dosyalarınızı analiz ederiz. DFM (Üretilebilirlik Tasarımı) incelemesi ile potansiyel üretim sorunlarını önceden tespit ederiz. Ortalama 24 saat içinde geri bildirim sağlıyoruz.
Tüm bileşenleri yetkili distribütörlerden (Mouser, Digi-Key, Farnell vb.) tedarik ederiz. Uzun lead time'lı bileşenler için alternatif önerileri ile proje takviminizi koruyoruz.
Lehim pastası baskısı, pick-and-place yerleştirme, reflow fırını ve dalgalı lehim süreçlerini otomatik hatlarda gerçekleştiriyoruz. 01005 boyutundan büyük QFP/BGA paketlerine kadar tüm formatlar.
AOI (Otomatik Optik İnceleme), X-ray (BGA altı), ICT (In-Circuit Test) ve FCT (Fonksiyonel Test) aşamalarını uyguluyoruz. Her ürün izlenebilirlik kaydı ile takip edilir.
PCB'leri muhafazalara monte eder, kablo demetlerini bağlar, etiketleme ve paketleme işlemlerini tamamlarız. Drop-test ve titreşim testi dahil mekanik doğrulama.
ESD güvenli paketleme ile sevkiyat gerçekleştiriyoruz. 12 aya kadar üretim kaynaklı hatalar için garanti ve teknik destek sağlıyoruz.
Montaj hattımızın detaylı teknik parametreleri.

Tüm üretim süreçlerimiz IPC-A-610 ve IPC J-STD-001 standartlarına göre yürütülür. Her üretim partisi için ilk article inspection (FAI) raporu, süreç parametre kayıtları ve test sonuçları belgelenir. IATF 16949 kapsamında PPAP dokümantasyonu otomotiv müşterilerimize sunulur.
Turnkey yaklaşımın tipik proje akışındaki etkisi.
Endüstriyel otomasyon kontrol ünitelerinde yüksek bileşen çeşitliliği, farklı distribütörlerden tedarik koordinasyonu ve stok uyumsuzluğu proje takvimini zorlaştırabilir. Consigned montajda müşteri, tedarik zinciri yönetiminin önemli bir bölümünü üstlenmek zorunda kalır.
Turnkey yaklaşım ile bileşen tedariki, DFM incelemesi, reflow profil doğrulaması ve test zinciri tek süreçte yönetilir. BGA ve QFP bileşenler için JEDEC J-STD-020 uyumlu reflow profili optimize edilebilir. Üretim sürecinde AOI, X-ray, ICT ve FCT kapsamı proje ihtiyacına göre uygulanır.
Turnkey üretim, tedarik koordinasyon yükünü azaltır, bileşen izlenebilirliğini güçlendirir ve test kayıtlarını tek dosyada toplamayı kolaylaştırır. Teslimat ve maliyet etkisi, BOM uygunluğu, komponent bulunabilirliği ve test kapsamına göre değerlendirilir.
Turnkey PCB montaj hizmetlerimiz hakkında merak ettikleriniz.
Prototip üretim için 5 adetten, seri üretim için 100 adetten sipariş kabul ediyoruz. Turnkey hizmette bileşen tedarik maliyetleri düşük hacimlerde birim maliyeti artırabilir; bu nedenle 250+ adetlerde birim fiyat avantajı belirginleşir.
Turnkey montajda tüm bileşenleri biz tedarik ederken, consigned (müşteri tedarikli) montajda bileşenleri siz sağlarsınız. Turnkey seçeneği tedarik riskini ve koordinasyon yükünü üzerimizden alır; consigned ise özel bileşenleriniz olduğunda veya tedarik zinciri kontrolünü elinizde tutmak istediğinizde tercih edilir.
Gerber dosyaları (RS-274X formatında), BOM (Excel veya CSV formatında, üretici parça numaraları ile), ve varsa montaj çizimi (pick-and-place koordinatları) göndermeniz yeterlidir. 3D step dosyası kutu montajı gerekiyorsa eklenmelidir.
Bileşen stok durumuna bağlı olarak prototip için 5-10 iş günü, seri üretim için 2-4 hafta teslimat sağlıyoruz. Bileşen lead time'ları 8 haftayı aşan projelerde, alternatif parça önerileri ile süreyi kısaltabiliyoruz.
Evet, 0.3mm pitch'e kadar QFP ve 0.4mm pitch BGA montajı yapabiliyoruz. Tüm BGA montajları X-ray ile %100 incelenir. Reflow profilleri JEDEC J-STD-020 standardına göre optimize edilir.
Tüm bileşenleri yetkili distribütörlerden (franchised) tedarik ediyoruz. Broker kanalından gelen bileşenlerde GIDEP ve ERAI veritabanlarından çapraz doğrulama yapıyoruz. Gelen bileşenlerde görsel, boyutsal ve elektriksel giriş muayenesi uygulanır.
İlk üretim partilerinde DFM incelemesi ve first article inspection (FAI) sürecimiz, tasarım kaynaklı riskleri üretim öncesi tespit etmeye odaklanır. Test kapsamı ürünün karmaşıklığına ve müşteri prosedürüne göre belirlenir.
Turnkey montaj sürecinizi destekleyen diğer hizmetlerimiz.
Prototip ve acil üretim ihtiyaçlarınız için 24-48 saatte montaj hizmeti.
Yüksek mekanik dayanım gerektiren konektör ve güç bileşenleri için THT montaj.
3D montaj gerektiren kompakt tasarımlar için rijit-esnek PCB üretimi.
Yüksek güvenilirlikli havacılık kablo demeti üretimi.
Gerber ve BOM dosyalarınızı paylaşın, 24 saat içinde detaylı DFM raporu ve fiyat teklifi ile dönüş yapalım. Turnkey yaklaşımın projenize nasıl değer katacağını birlikte değerlendirelim.
