Çok kartlı PCBA projelerinde ana kontrol kartı, güç kartı, arayüz kartı, RF modülü ve kablo bağlantılarını tek üretim planında yönetiyoruz. SMT, THT, komponent tedariki, test fikstürü, split delivery ve revizyon izlenebilirliği aynı RFQ dosyasında kapatılarak çok kartlı ürün lansmanlarında tedarik ve entegrasyon riskini azaltıyoruz.
Çok kartlı PCBA, aynı son ürün içinde birlikte çalışan iki veya daha fazla monte edilmiş devre kartının ortak BOM, montaj, test ve sevkiyat planıyla yönetildiği elektronik üretim hizmetidir.
PCBA, baskılı devre kartı üzerine SMT, THT, BGA, konnektör ve test adımları uygulanarak sevkiyata hazır hale getirilen elektronik alt montajdır.
Bölünmüş teslimat, aynı PCBA programındaki kartların veya satın alma emirlerinin risk, ödeme, test ve entegrasyon takvimine göre ayrı teslimat dalgalarına bölünmesidir.
Revizyon izlenebilirliği, her kartın Gerber, BOM, firmware, test sonucu, lot etiketi ve sevkiyat kaydının aynı ürün ailesi içinde geriye dönük eşleştirilebilmesidir.
Her kartın Gerber, BOM, centroid, işlevi, kritik komponentleri, firmware bağımlılığı, kablo veya board-to-board arayüzü ayrılır; hangi kartın hangi teslim dalgasına gireceği teklif öncesinde netleştirilir.
SMT yoğunluğu, BGA/X-Ray ihtiyacı, THT konnektörler, alternatif MPN, EOL riski, stencil sayısı ve turnkey-consignment ayrımı kart bazında değerlendirilir.
Panelizasyon, SMT slotu, THT/selektif lehimleme, test fikstürü ve bölünmüş teslimat veya çoklu PO planı tek üretim çizelgesine bağlanır; riskli teslimat için erken uyarı eşiği tanımlanır.
PCBA montajı ESD kontrollü hatta yürütülür; AOI, X-Ray, ICT, flying probe veya FCT adımları kart riskine göre uygulanır. İlk ürün kontrolünde kritik kartlar arası arayüzler doğrulanır.
Her kart lot etiketi, test kaydı, BOM revizyonu ve ESD paketleme bilgisiyle ayrılır. Tekrar siparişlerde aynı ürün ailesi kayıtları korunarak üretim dalgaları daha hızlı açılır.
Çok Kartlı PCBA için teklif, kalite ve süreç beklentilerinde en sık sorulan kısa başlıklar.
Her kart için Gerber veya ODB++, BOM, centroid, assembly drawing, test prosedürü, revizyon bilgisi ve teslimat önceliği paylaşılmalıdır. Kartlar arası FFC, kablo demeti veya board-to-board connector varsa pin eşleme ve mekanik çizim de gerekir.
Evet. Bölünmüş teslimat, firmware doğrulama kartı, güç kartı veya müşteri kabul numunesi gibi farklı ihtiyaçları ayrı dalgalara bölebilir. Kademeli PCBA programlarında çoklu PO, bölünmüş teslimat planı ve erken teslimat uyarıları görünürlük için birlikte yönetilmelidir.
Tek kartta lehim ve fonksiyon doğrulaması yeterli olabilir; çok kartlı PCBA'da kartlar arası konnektör uyumu, kablo yönü, firmware revizyonu, güç sıralaması ve sistem testi de kontrol planına girer.
Evet. Temsili bir endüstriyel projede rutin harness takibinden PCBA fırsatı ayrıştırıldı; kritik bileşen tedariki, PCB/PCBA üretim entegrasyonu ve çoklu kategori tedarik konsolidasyonu aynı teklif akışına bağlandı.
Lehimli elektronik montaj kabulü için IPC-A-610, lehimleme proses disiplini için IPC-J-STD-001 ve dokümantasyon/izlenebilirlik için ISO 9001 kalite kayıtları kullanılır. Proje gereksinimine göre Class 2 veya Class 3 seviyesi RFQ aşamasında netleştirilmelidir.
MOQ yalnız kart adedine göre değil; stencil sayısı, test fikstürü, BOM tedariki, split delivery ve ilk ürün kontrolü hazırlığına göre değerlendirilir. NPI numune, pilot seri ve tekrar sipariş dalgaları birlikte planlanırsa birim maliyet daha doğru görünür.
Hommer Zhao
Kurucu ve Genel Müdür (Founder & General Manager)
Kurum: WellPCB Turkey
Yazar ve şirket profiliGerber dosyanızı gönderin, 2 saat içinde fiyat teklifi alın.
TEKLİF İSTE WhatsApp ile İletişimTeknik sorularınız mı var?
Mühendislerimize Sorun