BGA, QFN, HDI ve kompakt yüksek hızlı kartlarda fan-out alanını küçültmek için via-in-pad PCB üretimi. Epoksi dolgu, bakır kaplama, planarizasyon, IPC-4761 tip via seçimi, DFM kontrolü ve PCBA lehimlenebilirlik risklerini aynı mühendislik akışında yönetiyoruz.
Singapur merkezli bir robotik OEM, ürün lansmanı için PCB ve assembly hizmetlerini multi-PO program yapısında planladı.
Programda split PIs ve zaman hassas üretim takvimi vardı; dar BGA alanları nedeniyle via-in-pad ve HDI üretim kararlarının montaj programıyla çakışmaması gerekiyordu.
Ekibimiz aynı gün ödeme teyidi, erken termin uyarısı ve DFM kontrol penceresini tek proje takibinde birleştirdi; riskli PO için görünür teslim planı paylaşıldı.
Programda teslimat tartışması oluşmadan güven korundu ve yüksek yoğunluklu PCBA akışı seri üretim planına taşındı.
Via-in-pad PCB, plated through hole veya microvia yapısının doğrudan SMT lehim pad alanına alınarak bileşen altından katman geçişi sağlamasıdır.
Dolu via, deliğin iletken veya iletken olmayan epoksi ile doldurulup üzerinin bakırla kaplanması sayesinde lehim pastasının deliğe akmasını engelleyen via yapısıdır.
HDI PCB, yüksek yoğunluklu ara bağlantı gerektiren kartlarda microvia, ince hat/aralık ve çok katmanlı stackup ile komponent yerleşimini sıkılaştıran devre kartı sınıfıdır.
Planarizasyon, via dolgu ve kaplama sonrası pad yüzeyinin BGA lehim topu için yeterince düz hale getirilmesidir.
Gerber, drill table, stackup, BGA pitch, BOM, centroid ve yüzey işlem beklentisi birlikte kontrol edilir; via-in-pad gerekliliği ve alternatif fan-out seçenekleri netleştirilir.
Via çapı, aspect ratio, pad boyutu, solder mask clearance, dolgu malzemesi ve bakır kaplama hedefi incelenir; IPC-4761 tip seçimi üretim ve montaj riskine göre yapılır.
Delme, kaplama, epoksi dolgu, kürleme, taşlama ve tekrar bakır kaplama adımları pad yüzey düzlüğünü koruyacak şekilde yürütülür.
Stencil aperture, reflow profili ve BGA lehimlenebilirliği PCBA ekibiyle kontrol edilir; X-Ray, AOI, kesit ve elektriksel test kayıtları sevkiyat öncesinde tamamlanır.
İlk lot bulguları, dolgu parametresi, yüzey işlem ve test sonuçları revizyon dosyasına bağlanır; tekrar siparişte aynı proses penceresi korunur.
Via-in-Pad PCB için teklif, kalite ve süreç beklentilerinde en sık sorulan kısa başlıklar.
BGA pitch daraldığında, kart alanı kısıtlı olduğunda veya sinyal yolunu kısaltmak gerektiğinde via-in-pad anlamlı olur. Daha geniş komponentlerde standart dog-bone fan-out daha düşük maliyetli olabilir.
Doldurulmamış veya düzgün kaplanmamış via, reflow sırasında lehim pastasını deliğe çeker ve BGA altında void veya zayıf lehim bağlantısı oluşturabilir. Bu yüzden dolgu, kaplama ve planarizasyon kontrolü zorunludur.
IPC-4761, via koruma ve dolgu tiplerini sınıflandırmak için ortak referans sağlar. BGA pad üzerinde genellikle Tip VII dolu ve kaplı via yapısı tercih edilir; nihai karar kart kalınlığı, via çapı ve montaj riskine göre verilir.
Güney Afrika endüstriyel vakasında müşteri IC STM32F105RBT6 sourcing, PCB/PCBA manufacturing integration ve Multi-category supply consolidation kapsamını tek kanala aldı. Via-in-pad gibi detaylı PCB kararlarında komponent tedariki, kart üretimi ve PCBA ekibinin aynı veriyle çalışması hata riskini azaltır.
Gerber veya ODB++, drill table, stackup, fab drawing, BOM, centroid, BGA pitch bilgisi, hedef adet ve test beklentisi paylaşılmalıdır. Üretim ekibi via dolgu ve yüzey işlem kararını bu paket üzerinden kontrol eder.
Hommer Zhao
Genel Müdür ve Kablo Demeti Mühendisi (General Manager & Wire Harness Engineer)
Kurum: WIRINGO
Yazar ve şirket profiliGerber dosyanızı gönderin, 2 saat içinde fiyat teklifi alın.
TEKLİF İSTE WhatsApp ile İletişimTeknik sorularınız mı var?
Mühendislerimize Sorun