Düşük hacimli PCBA montajı; prototip doğrulama, NPI, pilot seri ve yüksek karışımlı küçük lotlarda SMT, THT, komponent tedariki, test ve teslimat görünürlüğünü aynı üretim dosyasında yöneten montaj hizmetidir. Gerber, BOM, centroid, test beklentisi ve bölünmüş teslimat planını birlikte okuyarak 5 adetten yüzlerce karta kadar revizyon kontrollü, izlenebilir ve hızlı RFQ destekli PCBA üretimi sağlıyoruz.
Güney Afrika bölgesindeki uzun süreli bir kablo demeti müşterisi, endüstriyel makineleri için PCBA kartları ve elektronik komponentleri ayrı tedarikçilerden alıyordu.
Ayrı kablo demeti ve PCBA tedarikçileri, parçalı tedarik zinciri, olası montaj uyumsuzluğu ve entegrasyon ekibi için karmaşık lojistik yaratıyordu.
Rutin kablo demeti sipariş takiplerinde PCBA fırsatı belirlendi; müşteri elektronik mühendisleri, PCBA montaj ekibimizle teknik görüşmeye alındı ve özel IC ihtiyaçları teklif kapsamına dahil edildi.
Müşteri PCB/PCBA ve komponent tedariki için de sürece dahil edildi; tedarik zinciri daha konsolide bir çok kategorili üretim ortaklığı yapısına geçti.
Düşük hacimli PCBA montajı, sınırlı adetli devre kartlarının SMT, THT, komponent tedariki ve test adımlarıyla bileşenli kart haline getirilmesidir.
NPI, yeni ürün devreye alma sürecinde tasarım, BOM, üretilebilirlik, test ve teslimat risklerinin ilk küçük lotlarda doğrulanmasıdır.
Pilot seri, prototip onayından sonra seri üretime geçmeden önce proses parametrelerinin ve tedarik zincirinin gerçek üretim koşullarında denenmesidir.
Bölünmüş teslimat, aynı PCBA programındaki kartların farklı satın alma emirleri veya sevkiyat tarihlerine göre ayrı lotlar halinde gönderilmesidir.
Gerber, BOM, centroid, montaj çizimi, hedef adet, teslim tarihi ve test beklentisi birlikte kontrol edilir; eksik veri teklif öncesi teknik soru olarak netleştirilir.
Footprint uyumu, polarite, MPN/AVL durumu, MSL seviyesi, paket bulunabilirliği ve alternatif parça ihtiyacı incelenir; düşük hacimde yeniden işleme riski yüksek noktalar işaretlenir.
Stencil, lehim pastası, pick-and-place, reflow, THT veya selektif lehimleme adımları kart yapısına göre planlanır; AOI ve gerekirse X-Ray ile kritik lehim bağlantıları doğrulanır.
Flying probe, ICT, FCT, firmware programlama veya müşteri test talimatı uygulanır; arıza notları revizyon ve seri üretim kararı için kayıt altına alınır.
Kartlar lot, revizyon, seri numarası ve test kaydıyla paketlenir; çoklu PO veya bölünmüş teslimat gerekiyorsa teslimat riski erken uyarı mantığıyla paylaşılır.
Düşük Hacimli PCBA Montajı için teklif, kalite ve süreç beklentilerinde en sık sorulan kısa başlıklar.
Proje yapısına göre 5 adet prototipten başlayabiliriz. BGA, özel test fikstürü veya zor bulunan komponent varsa MOQ yalnız adetle değil, kurulum süresi ve tedarik riskiyle birlikte değerlendirilir.
Prototip montaj genellikle ilk çalıştırma ve tasarım doğrulamaya odaklanır. Düşük hacimli PCBA montajı ise NPI, pilot seri, test kaydı, revizyon kontrolü ve tekrar sipariş disiplinini daha erken aşamada kurar.
Evet. Düşük adetli kartlarda tek hata bile tüm teslimatı etkileyebilir. IPC-A-610 kabul kriterleri, IPC-J-STD-001 lehimleme gereksinimleri ve ISO 9001 kayıt mantığı; görsel kabul, lehim kalitesi ve izlenebilirliği aynı dilde tanımlar.
Anahtar teslim, konsinye veya hibrit modelle çalışabiliriz. BOM içindeki kritik IC, MSL seviyesi, alternatif parça ve yaşam döngüsü riskleri teklif öncesi kontrol edilir; müşteri kontrollü AVL varsa bu listeye sadık kalınır.
2026-Q1 Singapur robotik OEM vakasında multi-PO program ve split PIs ile ilerleyen PCBA siparişinde same-day payment confirmation ve early delivery warning issued kayıtları tutuldu. Bu, küçük veya bölünmüş lotlarda teslimat görünürlüğünün teknik kalite kadar önemli olduğunu gösterir.
Hommer Zhao
Genel Müdür ve Kablo Demeti Mühendisi (General Manager & Wire Harness Engineer)
Kurum: WIRINGO
Yazar ve şirket profiliGerber dosyanızı gönderin, 2 saat içinde fiyat teklifi alın.
TEKLİF İSTE WhatsApp ile İletişimTeknik sorularınız mı var?
Mühendislerimize Sorun