Prototip ve pilot seri üretim için esnek PCB üretim hizmetleri. 1 panel MOQ ile başlayın, 24-48 saat içinde prototip teslimatı alın. 32 katmana kadar üretim ve ±5% empedans toleransı ile tasarımınızı güvenle hayata geçirin.
Büyük seri üretim hatları, küçük lotlar için optimize edilmemiştir. Düşük hacimli üretim, esneklik ve hız gerektiren projelerde belirleyici avantaj sunar — ama her sağlayıcı aynı kapasiteye sahip değildir.
Acil projeler için 1 panel MOQ ile 24-48 saat içinde kargo. Standart düşük hacimli siparişler 3-5 iş gününde teslim edilir.
Basit 2 katmanlı kartlardan 32 katmanlı yüksek yoğunluklu interkoneksiyon (HDI) kartlarına kadar tüm karmaşıklık seviyelerinde üretim kapasitesi.
Sıkıştırılmış tasarım gereksinimleri için endüstri standardı 4/4 mil yerine 3/3 mil iz ve aralık üretimi mümkündür.
Her panel, hammadde lotundan nihai teste kadar tam izlenebilirlik ile takip edilir. Tıbbi ve otomotiv projeleri için kritik gereksinim.
Kontrollü empedans kartlarında endüstri standardı ±10% yerine ±5% tolerans sağlanır. Yüksek hızlı tasarım bütünlüğü için belirleyici fark.
Aynı üretim hattında prototip ve seri üretim yapıldığı için tasarım revizyonu veya proses değişikliği riski olmadan ölçeklendirme.
Düşük hacimli PCB üretimi; tipik olarak prototip, pilot seri veya revizyon yoğun ürünlerde küçük lotlarla yürütülen kart üretim modelidir. Hedef, tasarım doğrulaması sürerken gereksiz stok ve tooling maliyeti oluşturmadan üretime geçmektir.
Bu model, kartın yalnız basılması değil; DFM, empedans kontrolü, lot bazlı izlenebilirlik ve tam test planının küçük adetlerde de korunması anlamına gelir. Böylece prototipte onaylanan yapı seri hacme geçerken tekrar yorumlanmaz.
Düşük hacimli PCB üretiminde standartlar ve yeteneklerimiz.
| Parametre | Endüstri Standardı | Bizim Yeteneğimiz | Endüstri Ortalaması |
|---|---|---|---|
| Minimum Sipariş (MOQ) | 50-100 panel | 1 panel | 25-50 panel |
| Prototip Teslim Süresi | 5-7 iş günü | 24-48 saat | 3-5 iş günü |
| Maksimum Katman Sayısı | 16 katman | 32 katman | 20 katman |
| Min. İz/Aralık | 4/4 mil | 3/3 mil | 4/4 mil |
| Empedans Toleransı | ±10% | ±5% | ±8% |
| Hata Oranı (DPMO) | <500 ppm | <50 ppm | <200 ppm |
| Prototipten Seri Üretime Geçiş | Ayrı hat, yeniden nitelendirme | Aynı hat, kesintisiz geçiş | Ayrı hat, kısmi nitelendirme |
| Sertifika | ISO 9001 | ISO 9001 + IATF 16949 | ISO 9001 |
* Karşılaştırma verileri, IPC standartları ve 2024-2025 dönemi sektör ortalamaları baz alınarak hazırlanmıştır. Yetenek değerleri, üretim hattımızın doğrulanmış spesifikasyonlarını yansıtır.
Düşük hacimli üretim, hızlı teslimat ile kalite arasında denge kurmayı gerektirir. Bu süreç, her adımda doğrulama ile ilerler — çünkü düşük hacimde hata maliyeti, seri üretimden çok daha yüksektir.
Gerber dosyalarınız ve BOM listeniz üzerinde kapsamlı Design for Manufacturing (DFM) analizi gerçekleştirilir. Potansiyel üretim riskleri — minimum iz/aralık ihlalleri, termal yönetim sorunları, katman dizilim hataları — üretim öncesi tespit edilir ve raporlanır. Bu adım, prototip aşamasında revizyon maliyetlerini %60-80 oranında azaltır.
Onaylanan tasarıma göre 1-50 panel arası prototip üretimi yapılır. Her panel %100 elektriksel test (flying probe veya fixture) ve görsel muayeneden geçirilir. İlk article raporu (FAI) müşteri onayına sunulur; bu rapor IPC-A-600 Class 2/3 kriterlerine göre hazırlanır.
Prototip onayından sonra 50-500 panel arası pilot seri üretimi başlatılır. Bu aşamada proses parametreleri stabilize edilir ve istatistiksel proses kontrolü (SPC) verileri toplanır. Cpk değerleri 1.33 altına düşen prosesler düzeltici aksiyon almadan devam etmez.
Tüm kartlar katı kalite kontrol süreçlerinden geçer: %100 elektriksel test, AOI (Automated Optical Inspection), X-ray (BGA/QFN bileşenleri için), ve empedans testi (kontrollü empedans kartlarında). IPC-A-600 Class 3 gereksinimlerine uygunluk sağlanır.
Onaylanan kartlar, ESD korumalı ambalaj ile sevk edilir. Her sevkiyatta üretim raporu, test sonuçları ve izlenebilirlik dokümanları paylaşılır. Müşteri seri üretime geçmek istediğinde, aynı proses parametreleri ve araçlarla ölçeklendirme yapılır — yeniden nitelendirme gerektirmez.
Gerçek bir projede düşük hacimli üretimin nasıl fark yarattığı.
Bir tıbbi cihaz üreticisi, hasta monitörü için 8 katmanlı PCB'lere ihtiyaç duyuyordu. Aylık ihtiyaç 150-300 panel arasında değişiyordu ve mevcut tedarikçi 500 panel MOQ uyguluyordu. Tasarım henüz stabilize olmamıştı — 6 ayda 4 revizyon yapılmıştı. Her revizyonda tooling maliyeti tekrar ödeniyordu ve teslim süresi 6-8 haftayı buluyordu.
Düşük hacimli üretim hattımızda, 1 panel MOQ ile üretim başlattık. DFM analizi ile 3 potansiyel tasarım riski tespit edildi ve üretim öncesi düzeltildi. İlk parti 48 saat içinde teslim edildi. Kontrollü empedans gereksinimi (50 Ohm ±5%) için özel stack-up tasarlandı. Her sevkiyatta tam malzeme izlenebilirlik raporu ve IPC-A-600 Class 3 muayene sonuçları paylaşıldı.
0% saha arıza oranı — 18 ayda 2.400+ panel sevkiyatında sıfır iade. Tooling maliyeti %100 ortadan kalktı (düşük hacimli hatta tooling ücreti yok). Teslim süresi 6-8 haftadan 5-7 iş gününe düştü. Revizyon döngüsü 3 haftadan 48 saate indi. Toplam proje maliyeti önceki tedarikçiye göre %35 azaldı.
Tıbbi cihaz prototipleri ve pilot üretimi (ISO 13487 uyumlu)
Otomotiv elektronik kontrol üniteleri (ECU) geliştirme
Savunma ve havacılık elektronik kartları (AS9100 uyumlu)
IoT cihazları ve gömülü sistem prototipleri
Endüstriyel otomasyon ve kontrol kartları
Telekomünikasyon ve ağ ekipmanları
Tüketici elektroniği erken aşama geliştirme
Düşük hacimli üretimde kalite, örneklemeye değil %100 denetime dayanmalıdır. Her panel aşağıdaki test süreçlerinden geçer — çünkü düşük lot büyüklüğünde tek bir hatalı kartın maliyeti oransal olarak çok yüksektir. Üretim süreçlerimiz JEDEC ve IPC standartlarına tam uyumludur.
Düşük hacimli üretimde en yaygın endişe, küçük lotların "ikinci sınıf" muamele görmesidir. Büyük seri üretim hatlarında düşük hacimli siparişler, yüksek öncelikli işlerin arasına sıkıştırılır ve teslim süreleri belirsizleşir.
Bizim yaklaşımımız farklı: Düşük hacimli üretim, ayrı bir optimize edilmiş hatta yürütülür. Bu sayede 1 panel ve 500 panel siparişleri aynı öncelik ve kalite seviyesinde işlenir. Her panel, IPC-A-600 Class 2 veya Class 3 kriterlerine göre %100 denetlenir.
Özellikle tıbbi ve savunma sanayii projelerinde, düşük hacimli üretimin kendine özgü zorlukları vardır: sık tasarım revizyonları, katı izlenebilirlik gereksinimleri ve küçük lotlarda bile sıfır hata beklentisi. Bu gereksinimleri karşılamak, genel bir üretim hattında değil, düşük hacime özel süreçlerle mümkündür.
Düşük hacimli PCB üretim hizmetlerimiz hakkında merak ettikleriniz.
Minimum sipariş miktarı 1 paneldir. Prototip aşamasında tek bir panel bile üretebiliriz. Pilot seri üretim için tipik olarak 50-500 panel arası siparişler alıyoruz. 500 panel üzeri siparişler seri üretim kapsamında değerlendirilir ve farklı fiyatlandırma uygulanır.
1-2 katmanlı kartlar için 24 saat, 4-8 katmanlı kartlar için 48 saat, 10+ katmanlı ve HDI kartlar için 3-5 iş günü teslimat sunuyoruz. Bu süreler, DFM analizi tamamlanmış ve tüm belirsizlikler çözülmüş dosyalar için geçerlidir.
Gerber dosyaları (RS-274X formatında), BOM listesi, pick-and-place dosyası (Centroid data), ve varsa özel gereksinim dokümanları (empedans spesifikasyonu, IPC sınıfı, yüzey işlemi tercihi) paylaşmanız yeterlidir. ODB++ veya IPC-2581 formatları da kabul edilir.
Standart üretimde ±10% empedans toleransı sağlanır. Ancak özel stack-up tasarımı ve malzeme seçimi ile ±5% toleransa kadar üretim yapabiliyoruz. Bu, 5 GHz üzeri sinyal bütünlüğü gerektiren tasarımarda belirleyici bir avantajdır — çünkü ±10% tolerans, yansıma kaybını artırarak BER (Bit Error Rate) performansını doğrudan etkiler.
Yıllık ihtiyacınız 5.000 panelin altındaysa veya tasarımınız henüz stabilize olmadıysa (3+ revizyon bekleniyorsa), düşük hacimli üretim maliyet açısından avantajlıdır. Seri üretim, yıllık 10.000+ panel ihtiyaçlarında ve tasarım donmuşsa anlamlı hale gelir. Aradaki 5.000-10.000 panel bölgesi, tooling maliyeti ile birim fiyat dengesine göre karar verilir.
ISO 9001:2015, IATF 16949 (otomotiv), ve IPC-A-600 Class 2/3 sertifikalarına sahibiz. Üretim süreçlerimiz IPC-6012 standardına, montaj süreçlerimiz ise IPC-A-610 standardına uygun olarak yürütülür. Tıbbi cihaz projeleri için ISO 13485 uyumlu üretim de yapılabilmektedir.
Mikro via (laser via) için minimum 0.1 mm (4 mil) çap, mekanik via için minimum 0.15 mm (6 mil) çap üretimi yapabiliyoruz. Any-layer HDI yapısında 1+4+1 ve 2+4+2 konfigürasyonları mevcuttur. Aspect ratio sınırı 8:1 olarak uygulanmaktadır.
Hommer Zhao
Genel Müdür ve Kablo Demeti Mühendisi (General Manager & Wire Harness Engineer)
Kurum: WIRINGO
Yazar ve şirket profiliDüşük hacimli PCB üretimi ile birlikte ihtiyaç duyabileceğiniz hizmetler.
Prototip ve seri üretim için hızlı PCB montaj hizmetleri.
Detaylı BilgiMalzeme tedarikinden nihai teste kadar tam hizmetli PCB montajı.
Detaylı BilgiYüksek güvenilirlikli 3D montaj için rigid-flex PCB üretimi.
Detaylı BilgiYüksek güvenilirlikli through-hole bileşen montajı.
Detaylı BilgiGerber dosyalarınızı paylaşın, 24 saat içinde DFM analizi ve fiyat teklifi alarak üretim sürecinizi başlatın. 1 panel MOQ ile prototip üretiminden pilot seriye kadar kesintisiz ilerleyin.
