Inicio - Blog

PCB Yığını Önleme Karmaşık aletler için çok katmanlı devreler

Elektronik ürünlerin karmaşıklığı arttıkça, daha karmaşık devreler kompakt alanlarda daha ekonomik hale getirilir En iyi çözüm onları birkaç devre kartı yapmak yerine çok katmanlı bir şekilde yığınlamaktır Dolayısıyla, PCB yığınlama devre kartı tasarımı sürecinde önemli adımlardan biridir Bir bakın  

İç kapasite

PCB katmanlı çıkış nedir

Neden yığınlamak zorundasınız

PCB yığınlama yapısı

PCB yığınları için iyi bir işlem

Standart 4 Katman PCB Yığını

Standart 6 Katman PCB Yığını

Standart 8 Katman PCB Yığını

PCB yığınlama tasarımının en üst düzey teknikleri

Standart yığınlar ve HDI yığınlarının alanları

Parçalar mı

PCB katmanlı çıkış nedir

 

Yığınlar bir nesne yığınıdır, böylece PCB yığınları devre katmanının birikimi Teknik terimlerde, devre kartlarını oluşturan yalıtım ve bakır katmanların düzenlenmesi anlamına gelir  

PCB Yığını Önleme Karmaşık aletler için çok katmanlı devreler_1

Çok katmanlı baskı devresi

Kaynağı temizleyin Paylaşın bakalım

 

 

Daha özellikle katmanların sayısını, katmanların arasındaki boşluğu ve üretim sırasında kullanılan malzemeleri anlatır

Devre kartı tasarımını tamamlamadan önce PCB katmanlarının yığınlanmasını tamamlamanız gerekir: katmanları, ön kaplamaları, yığınları Doğru yığınlama, gürültüsüz sinyaller, devre bütünlüğü ve yüksek kaliteli PCB’ler sağlar  

PCB Yığını Önleme Karmaşık aletler için çok katmanlı devreler_2

PCB Katmanı

 

Neden yığınlamak zorundasınız

 

İster dört, altı, sekiz veya daha fazlasını kullanın, yığınlama, sinyal bütünlüğünü artırırken parazit ve elektromanyetik radyasyonu azaltır Bu nedenle düşük algılayıcı bir güç ağı oluşturuyor ve ürünün üretilebilirliğini artırıyor

Ancak, bu avantajlar ancak EMC gereksinimlerine, devre boyutlarına ve PCB boyutlarına uygun olarak tasarlanmıştır Buna ek olarak, iç katmanların sayısını ve konumunu belirlemeniz ve sinyallerin bu katmanlara nasıl dağıtılacağını belirlemeniz gerekir

Aksi takdirde, yanlış tasarlanmış bir PCB elde edersiniz ve bu da sinyal aktarımının elektrik performansını azaltır Dolayısıyla, devreler daha fazla gürültü, radyasyon ve rahatsızlık yapar  

PCB yığınlama yapısı

 

Çoğunlukla devre kartları, bakır folyo, çekirdekli malzeme ve önceden sulanmış malzemelerin alternatif katmanlarından oluşur ve tüm katmanlar termal basınca birleşir

Çekirdekli malzeme genellikle epoksit ile katılaştırılmış örülmüş cam fiber malzemedir İnce bir elektrik ortamı oluşturuyor, yalıtılmış ince, bitişik bakır katmanları Ayrıca, tüm iç katmanları yapıştırır

Katmanların sayısını belirlerken aşağıdaki faktörleri dikkate alın

Bileşen yoğunluğu ve paket tipi

Devre kartı karmaşıklığı

Yeraltı/ Güç/ Sinyal Katmanı Gereksinimleri

Buna ek olarak, yüksek kanal yoğunluğu aygıtları için en iyi sinyal bütünlüğü sağlamak için kör delikler kullanılır  

PCB Yığını Önleme Karmaşık aletler için çok katmanlı devreler_3

8 Katman pcb Yığınlama Örneği

 

PCB yığınları için iyi bir işlem

 

Devre kartının gücünü en üst düzeye çıkarın

dayanıklılığı artırın

Yüksek hızlı, yüksek frekanslı devre kartlarında radyasyon, sinyal çakışması ve direnç önlemlerini azaltır

Üretim maliyetlerini düşürün

Birden çok devreyi bağlayın

PCB’nin verimliliğini artırın

Tüm elektronik bileşenler için benzersiz bir bağlantı noktası sağlar

Kompakt ve Hafif Tasarım

Elektromanyetik dayanıklılığı artırın

 

Standart 4 Katman PCB Yığını

 

Standart dört katmanlı yığınlama dört eşit aralıklı film içerir ve ortada düz bir baskı vardır Bu devre kartı tamamen simetrik olsa da elektromanyetik uyumluluğa (EMC) yardımcı olmaz

Benzer şekilde, katmanları sıkı bir şekilde ortaya çıkarmak, katmanlar ve sinyal katmanları arasında büyük bir elektromedya katmanı kullanmak, çakışma, EMC veya sinyal bütünl

Başka bir deyişle, çift katmanlı PCB’den daha iyi bir kapasitesi vardır ancak faydalarından daha büyük bir zararı vardır  

PCB Yığını Önleme Karmaşık aletler için çok katmanlı devreler_4

4 Katman PCB Yığınlama Örneği

 

4 katmanlı devre kartlarında, sinyal katmanlarını düzleme yakınlarına yerleştirerek EMC performansını geliştiririz, genellikle 10mil’den küçüktür Ayrıca, zemin katmanı ile güç katmanı aras30  

Standart 6 Katman PCB Yığını

 

4 katmanlı bir devre kartına iki sinyal katmanı eklerseniz, altı katmanlı bir PCB böcek elde edersiniz Ek katmanlar, devre kartlarında iki dahili yüksek hızlı ve iki dış düşük hızlı sinyal katmanı olduğundan elektromanyetik paraziti büyük ölçüde  

PCB Yığını Önleme Karmaşık aletler için çok katmanlı devreler_5

6 Katman PCB Yığınlama Örneği

 

Sinyal katmanı, devre kartının kalınlığını 62 mil içinde tutmak için bitişik katmana yakın olmalıdır Bu yığını oluştururken çekirdek kalınlığını, yürüme genişliğini ve direncini dengelemeniz gerekir  

Standart 8 Katman PCB Yığını

 

Katman 8 yığınlama, 6 katman PCB yığınına iki sinyal katmanı ekleyerek EMC performansını artırır Bunları anakartın merkezine eklemek orta düzlemler arasında sıkı bir bağlantı sağlar Buna ek olarak, bağlantıyı azaltmak için her sinyal katmanını ayırır ve bu da çakışmayı önemli ölçüde azaltır

DDR2 ve DDR3 bellek genellikle bu yapılandırmayı kullanır, çünkü sıkı kablolama sorunlarına neden olmadığından  

PCB Yığını Önleme Karmaşık aletler için çok katmanlı devreler_6

2GB DDR2 Depolama

Kaynağı temizleyin Paylaşın bakalım

 

 

Ancak, iki katmanın arasında iki veya daha fazla bitişik sinyal katmanının direnç bozulmasına neden olacağını unutmayın Direniş farkı 20 ohm’a kadar ulaşılabilir. Böylece çakışmaları artırır  

PCB Yığını Önleme Karmaşık aletler için çok katmanlı devreler_7

4GB DDR3 Depolama

Kaynağı temizleyin Paylaşın bakalım

 

 

PCB yığınlama tasarımının en üst düzey teknikleri

 

Katmanların sayısını belirler

 

Elbette, ilk olarak düşündüğümüz şey Bunu açıklığa kavuşturmak için aşağıdaki noktaları göz önünde bulundurmalısınız

Güç kaynağı (yüksek güçlü devre kartları için veya devreler güç kaynağıyla donatıldığında)

Yer Düzlemi/ Katman

Sinyal (hızlı veya hızlı)

İdeal olarak, en iyi tasarım çekirdek katmanlarında farklı sinyal türlerini karıştırmamalıdır Tam sayı sayısını elde etmek için, ayak yoğunluğunu hesaplamak için aşağıdaki formülü kullanabilirsiniz

Pin yoğunluğu = devre kartı alanı/ (Pin toplamı/14)

Pin yoğunluğu alındıktan sonra, sinyal katmanlarını bulmak için bu arama tablosunu kullanın

Katman sırasını belirleme

 

İkinci olarak, katmanlarını ve bunların düzenlenmesini sağlayın bu kuralları kullanarak

iki sinyal katmanını bir araya getirmekten kaçının

Yığınlama eşitliğini en üst ve en alttan içe korur

En düşük kalınlıktaki mikro bantlarda yönlendirilmiş yüksek hızlı sinyaller

Güç katmanı ile toprak katmanı arasındaki minimum uzaklığı korur

İç güç katmanını sinyal katmanına yakın tutarak sıkı bağlantı sağlayın

 

Katman malzeme türünü belirleme

 

Ardından, her sinyal katmanının çekirdek kablosu ve önceden sulanmış maddenin kalınlığını belirleyin Standart PCB malzeme türü kalınlığına rağmen, her malzemenin termal, elektrik ve mekanik özelliklerini dikkate almanız gerekir  

Kabloları ve aşırı delikleri belirleme

 

Son olarak, aşağıdakileri belirleyerek kabloların yörüngesini saptayın

bakır ağırlığı

Deliği nereye yerleştirdiniz

Aşırı delik türü

 

PCB Yığını Önleme Karmaşık aletler için çok katmanlı devreler_8

PCB aşırı deliği

 

Standart yığınlar ve HDI yığınlarının alanları

 

HDI, yüksek yoğunluklu bir bağlantının başlangıcıdır, bu nedenle yığın standart yığınlara göre aşağıdaki

Düşük Yatay Boyut

Kaç kat

Kare inç başına yüksek yoğunluk

Çok katmanlı devre kartlarının tasarımın30

Böylece karmaşık devre kartlarının yapısını basitleştirerek çeşitli tasarımlar elde edebilirsiniz Buna ek olarak, yığınlanmış, gömülmüş, kör, karıştırılmış geçiş deliği

En yüksek nokta sayısı ve küre kapısı dizisinin sayısı, böceklerin sayısını belirler Ayrıca, güç katmanlarının, sinyal katmanlarının ve toprak katmanlarının sayısı HDI’yi etkiler, ancak önerilen düz ve sinyal katmanlarının sayısı Amacımız dengeli, simetrik bir yapı oluşturmaktı  

PCB Yığını Önleme Karmaşık aletler için çok katmanlı devreler_9

Kaynak küreği açılışı

 

Diğer taraftan, standart yığınlama tasarımı birkaç faktöre bağlıdır, örneğin

Sinyal katmanı, toprak katmanı ve güç katmanı miktarı

yayılmasını sağlamak için

Katman Sırası

Devre hızı

katmanlar arasından uzaklık

Kapalı/ Kapalı Dış Kabuk

Bu nedenle, standart yığınlama için temel tasarım kuralları, sinyal katmanlarını ayırmak ve EMC sorunlarını önlemek için geniş çekirdekler

Bu katmanların en önemli avantajlarından biri, iç katmanlı engeller Ancak, bileşenlerin montajı kaynak tabakasının toprak katmanını azaltması, özellikle de yüksek yoğunluklu PCB’lerde  

Parçalar mı

 

Kısacası, PCB yığınlaması modern karmaşık aletlerde önemlidir çünkü küçük alanlara büyük devreler koyabilir PCB’mizde, tüm standartlara uygun en yüksek kalitede PCB bırakıcıları sağlamak için uzmanlığımız ve deneyimimiz var Projenizin devre kartlarına ihtiyacı varsa, daha fazla bilgi için lütfen bize başvurun Üretim tasarımınızı da gönderebilirsiniz

 

Servicios